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集成电路芯片封装技术
文件大小：20MB 标注页数：222页 文件页数：237页
MD5：842c379855e81f42b9bb8ecbab53bec3
ISBN：7121038803
出版社：北京：电子工业出版社
作者：李可为编著
出版时间：2007
集成电路芯片封装技术 第2版
文件大小：113MB 标注页数：239页 文件页数：252页
MD5：eb9acd65d3018b0f82fa51bda3490049
ISBN：9787121206498
出版社：北京：电子工业出版社
作者：李可为编著
出版时间：2013
先进倒装芯片封装技术
文件大小：55MB 标注页数：447页 文件页数：464页
MD5：dbcd313f6634eb8eedb1de8baefc9c07
ISBN：9787122276834
出版社：北京：化学工业出版社
作者：唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编
出版时间：2017