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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
文件大小:125MB 标注页数:437页 文件页数:459页
MD5:85216b76793f1ee05756e082530d25a6
ISBN:7302073767
出版社:北京:清华大学出版社
作者:John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译
出版时间:2003
文件大小:125MB 标注页数:437页 文件页数:459页
MD5:85216b76793f1ee05756e082530d25a6
ISBN:7302073767
出版社:北京:清华大学出版社
作者:John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译
出版时间:2003