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先进封装材料

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MD5：89120594c43374af0aae0b68f81047fe

ISBN：

出版社：

作者：（美）吕道强

出版时间：2012

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MD5：d17838bbff904ce346ecc7c06f96e9c2

ISBN：9787111363460

出版社：北京：机械工业出版社

作者：DanielLu，C.P.Wong著

出版时间：2012

电子封装热管理先进材料

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MD5：5668f2ebba378ce299f1c1430d757a06

ISBN：9787118100617

出版社：北京：国防工业出版社

作者：（美）仝兴存著；安兵，吕卫文，吴懿平译

出版时间：2016

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