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微电子器件封装材料与封装技术
文件大小：22MB 标注页数：163页 文件页数：174页
MD5：6afcaeb16b7bfd772a31d713b53e4b20
ISBN：7502590374
出版社：北京：化学工业出版社
作者：周良知编著
出版时间：2006
电子封装热管理先进材料
文件大小：85MB 标注页数：413页 文件页数：434页
MD5：5668f2ebba378ce299f1c1430d757a06
ISBN：9787118100617
出版社：北京：国防工业出版社
作者：（美）仝兴存著；安兵，吕卫文，吴懿平译
出版时间：2016
快速凝固铝硅合金电子封装材料
文件大小：39MB 标注页数：191页 文件页数：207页
MD5：a649f9e730402ddd73d7645477cd437d
ISBN：9787548722366
出版社：长沙：中南大学出版社
作者：蔡志勇，王日初著
出版时间：2016
电子封装材料与工艺 原著第3版
文件大小：54MB 标注页数：635页 文件页数：657页
MD5：55cf8009ba9512dd36484441339721aa
ISBN：7502579796
出版社：化学工业出版社；材料科学与工程出版中心
作者：（美）查尔斯 A.哈珀主编；沈卓身 贾松良主译
出版时间：2006
电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
文件大小：16MB 标注页数：127页 文件页数：136页
MD5：71f72503c978ed34c814c35a78d9f38e
ISBN：9787513050470
出版社：北京：知识产权出版社
作者：张昊明著
出版时间：2017