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英语正装、倒装语序详解
文件大小：3MB 标注页数：104页 文件页数：114页
MD5：6742c6eac2a4d5b48192b1b0389d3ec9
ISBN：7111061861
出版社：北京：机械工业出版社
作者：张景国编著
出版时间：1998
地道英语 省略、倒装句100句
文件大小：3MB 标注页数：252页 文件页数：263页
MD5：5ad7f5f386d89b501d31aee749c8aad6
ISBN：7506809532
出版社：北京：中国书籍出版社
作者：浩瀚等编著
出版时间：2001
倒装芯片封装的下填充流动研究
文件大小：15MB 标注页数：193页 文件页数：204页
MD5：fa0efab5fed96c9913730271a7a1f746
ISBN：9787030206381
出版社：北京：科学出版社
作者：万建武著
出版时间：2008
从英语会话学省略、倒装句用法
文件大小：4MB 标注页数：252页 文件页数：262页
MD5：21548d77b3b1a45f6c23548294308414
ISBN：7506808749
出版社：北京：中国书籍出版社
作者：浩瀚等编著
出版时间：2001
英语倒装结构的功能语言学研究
文件大小：45MB 标注页数：248页 文件页数：259页
MD5：a4643a1d46d3db4a9f36162a1d275d02
ISBN：9787308137379
出版社：杭州：浙江大学出版社
作者：袁秀凤著
出版时间：2014
先进倒装芯片封装技术
文件大小：55MB 标注页数：447页 文件页数：464页
MD5：dbcd313f6634eb8eedb1de8baefc9c07
ISBN：9787122276834
出版社：北京：化学工业出版社
作者：唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编
出版时间：2017
低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
文件大小：50MB 标注页数：458页 文件页数：473页
MD5：78451415c564ac3e54a9011b90ea7a7c
ISBN：7502582363
出版社：北京：化学工业出版社
作者：（美）刘流诚著；冯士维等译
出版时间：2006