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成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

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MD5:78451415c564ac3e54a9011b90ea7a7c

ISBN:7502582363

出版社:北京:化学工业出版社

作者:(美)刘流诚著;冯士维等译

出版时间:2006