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低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
文件大小:50MB 标注页数:458页 文件页数:473页
MD5:78451415c564ac3e54a9011b90ea7a7c
ISBN:7502582363
出版社:北京:化学工业出版社
作者:(美)刘流诚著;冯士维等译
出版时间:2006
文件大小:50MB 标注页数:458页 文件页数:473页
MD5:78451415c564ac3e54a9011b90ea7a7c
ISBN:7502582363
出版社:北京:化学工业出版社
作者:(美)刘流诚著;冯士维等译
出版时间:2006