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电子器件封装材料与封装技术

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文件大小:22MB 标注页数:163页 文件页数:174页

MD5:6afcaeb16b7bfd772a31d713b53e4b20

ISBN:7502590374

出版社:北京:化学工业出版社

作者:周良知编著

出版时间:2006

纳米封装 纳米技术电子封装

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文件大小:109MB 标注页数:461页 文件页数:498页

MD5:605f50974777bd85792dab57bfe3db43

ISBN:9787111400363

出版社:北京:机械工业出版社

作者:(美)JamesE.Morris著;罗小兵,陈明祥译

出版时间:2013

电子封装技术

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文件大小:22MB 标注页数:149页 文件页数:157页

MD5:92e42221d4a827b04cccafef0a747f4d

ISBN:9787030434425

出版社:北京:科学出版社

作者:胡永达,李元勋,杨邦朝编著

出版时间:2015

电子封装工艺设备

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文件大小:117MB 标注页数:613页 文件页数:628页

MD5:9c972f577ceaf0cc1a2403d075d10349

ISBN:9787122122308

出版社:北京:化学工业出版社

作者:中国电子学会电子制造与封装技术分会,《电子封装技术》丛书编委会组织编写

出版时间:2012

电子封装技术与可靠性

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文件大小:79MB 标注页数:304页 文件页数:320页

MD5:83e2fa00d31b8e472f608d92b5cdb999

ISBN:9787122142191

出版社:北京:化学工业出版社

作者:(美)H.阿德比利,(美)迈克尔·派克著;中国电子学会电子制造与封装技术分会,《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审;孔学东,恩云飞,尧彬等翻译

出版时间:2012

电子封装技术

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文件大小:18MB 标注页数:314页 文件页数:329页

MD5:64318aa0aed22ba51bc3b742095740b4

ISBN:7312014259

出版社:合肥:中国科学技术大学出版社

作者:中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编

出版时间:2003

电子封装技术

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文件大小:32MB 标注页数:137页 文件页数:146页

MD5:79a30a40068040ccb33301db4562577c

ISBN:9787040316674

出版社:北京:高等教育出版社

作者:张楼英主编;李可为,周雷,吴大军等参编;石艳玲主审

出版时间:2011

电子器件封装制造技术

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文件大小:16MB 标注页数:112页 文件页数:125页

MD5:be38aed8669e7870fdc727d26dfcbd7a

ISBN:9787121153983

出版社:北京:电子工业出版社

作者:教育部,财政部组编

出版时间:2012

电子封装工艺与装备技术基础教程

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文件大小:172MB 标注页数:382页 文件页数:392页

MD5:8f2fc48c4361be236042c72941df3053

ISBN:9787560644639

出版社:西安电子科技大学出版社

作者:高宏伟

出版时间:2017

电子器件封装与测试技术

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文件大小:81MB 标注页数:163页 文件页数:176页

MD5:3c2634926c8230454dc06af94566bf62

ISBN:9787302487562

出版社:北京:清华大学出版社

作者:李国良,刘帆编著

出版时间:2018