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微电子器件封装材料与封装技术
文件大小:22MB 标注页数:163页 文件页数:174页
MD5:6afcaeb16b7bfd772a31d713b53e4b20
ISBN:7502590374
出版社:北京:化学工业出版社
作者:周良知编著
出版时间:2006
纳米封装 纳米技术与电子封装
文件大小:109MB 标注页数:461页 文件页数:498页
MD5:605f50974777bd85792dab57bfe3db43
ISBN:9787111400363
出版社:北京:机械工业出版社
作者:(美)JamesE.Morris著;罗小兵,陈明祥译
出版时间:2013
电子封装技术与可靠性
文件大小:79MB 标注页数:304页 文件页数:320页
MD5:83e2fa00d31b8e472f608d92b5cdb999
ISBN:9787122142191
出版社:北京:化学工业出版社
作者:(美)H.阿德比利,(美)迈克尔·派克著;中国电子学会电子制造与封装技术分会,《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审;孔学东,恩云飞,尧彬等翻译
出版时间:2012
微电子器件封装制造技术
文件大小:16MB 标注页数:112页 文件页数:125页
MD5:be38aed8669e7870fdc727d26dfcbd7a
ISBN:9787121153983
出版社:北京:电子工业出版社
作者:教育部,财政部组编
出版时间:2012
电子封装工艺与装备技术基础教程
文件大小:172MB 标注页数:382页 文件页数:392页
MD5:8f2fc48c4361be236042c72941df3053
ISBN:9787560644639
出版社:西安电子科技大学出版社
作者:高宏伟
出版时间:2017
微电子器件封装与测试技术
文件大小:81MB 标注页数:163页 文件页数:176页
MD5:3c2634926c8230454dc06af94566bf62
ISBN:9787302487562
出版社:北京:清华大学出版社
作者:李国良,刘帆编著
出版时间:2018