搜索:半导体材料 杨树人

导体材料 第2版

种子下载[快] 直链下载[慢] 在线试读 购买云解压

文件大小:11MB 标注页数:264页 文件页数:272页

MD5:d50077b353605ac0b2df71f215d096f2

ISBN:7030128176

出版社:北京:科学出版社

作者:杨树等编著

出版时间:2004

导体材料 第3版

种子下载[快] 直链下载[慢] 在线试读 购买云解压

文件大小:84MB 标注页数:240页 文件页数:248页

MD5:8da3edb922ffefe4b0f56cabd68b0364

ISBN:7030365033

出版社:北京:科学出版社

作者:杨树,王宗昌,王兢主编著

出版时间:2013

导体超晶格材料及其应用

种子下载[快] 直链下载[慢] 在线试读 购买云解压

文件大小:7MB 标注页数:245页 文件页数:257页

MD5:b5d779973dac45594fcefacaac79ad61

ISBN:7118015059

出版社:北京:国防工业出版社

作者:康昌鹤,杨树编著

出版时间:1995

先进导体材料性能与数据手册

种子下载[快] 直链下载[慢] 在线试读 购买云解压

文件大小:4MB 标注页数:268页 文件页数:283页

MD5:0bed0ebc496c3be2e079a18f16fdb234

ISBN:7502547460

出版社:北京:化学工业出版社

作者:(俄)Michael E.Levinshtein等编;杨树,殷景志译

出版时间:2003