图书介绍

超大集成电路技术 工艺评价pdf电子书版本下载

超大集成电路技术  工艺评价
  • (日)西泽润一编;潘桂堂,石忠诚译 著
  • 出版社: 北京:科学出版社
  • ISBN:15031·719
  • 出版时间:1986
  • 标注页数:309页
  • 文件大小:36MB
  • 文件页数:317页
  • 主题词:

PDF下载


点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快] 温馨提示:(请使用BT下载软件FDM进行下载)软件下载地址页 直链下载[便捷但速度慢]   [在线试读本书]   [在线获取解压码]

下载说明

超大集成电路技术 工艺评价PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台)。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用!后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载!

(文件页数 要大于 标注页数,上中下等多册电子书除外)

注意:本站所有压缩包均有解压码: 点击下载压缩包解压工具

图书目录

目录 1

译序 1

第一章 集成电路中的评价技术 1

1.1 引言 1

1.2 为了进行工艺控制所必需的评价 1

1.3 工艺设备自动化和工艺评价 3

1.4 变质、污染的评价 8

1.5 工艺材料评价 14

1.6 性能分析和失效分析 17

1.7 结束语 22

2.1 引言 23

第二章 集成电路生产中的精密控制 23

2.2 控制的形式及其特长 24

2.3 掺杂中的控制 27

2.4 形成膜时的控制 34

2.5 腐蚀中的控制 39

2.6 光刻工序中的控制 42

2.7 做为综合系统的精密控制 44

2.8 结束语 45

第三章 硅气相外延生长及掺杂的工艺过程中控制 46

3.1 引言 46

3.2 在反应过程中同时进行分析 47

3.3 在硅气相生长的同时进行分析 49

3.4 掺杂的工艺过程中控制 58

3.5 结束语 68

第四章 硅气相生长中的工艺过程中评价 69

4.1 引言 69

4.2 对供给生长炉的气体进行工艺过程中评价 70

4.3 炉内气体状态的工艺过程中评价 79

4.4 结束语 94

第五章 CVD的评价技术 95

5.1 引言 95

5.2 CVD技术的展望 95

5.3 CVD技术与半导体器件 98

5.4 评价CVD膜的方法 102

5.5 CVD膜生长时的评价 102

5.6 CVD膜质量的测量及评价 105

5.7 在实际应用中进行评价 108

5.8 CVD膜的评价技术 109

5.9 结束语 121

第六章 反射式高能电子衍射与半导体表面 122

6.1 反射式高能电子衍射的最近发展 122

6.2 新型的RHEED仪 123

6.3 RHEED法的原理 124

6.4 RHEED法的特点 127

6.5 硅、锗表面的净化过程 128

6.6 蒸发形成表面结构 131

6.7 结束语 133

7.2 SIMS法的概要及重要性 134

第七章 利用二次离子质谱法评价工艺 134

7.1 引言 134

7.3 微量杂质的分析 138

7.4 测量样品深度方向的浓度分布 144

7.5 观察二次离子象 153

7.6 绝缘材料的分析 155

7.7 定量分析 160

7.8 结束语 163

第八章 等离子体刻蚀及其工艺过程中控制 164

8.1 引言 164

8.2 工艺过程中控制的重要性 164

8.3 干蚀的机构 165

8.4 干蚀中的监控法 170

8.5 其他的腐蚀监测法 182

8.6 今后的课题 185

8.7 结束语 186

第九章 闪频扫描电镜在集成电路失效分析中的应用 188

9.1 引言 188

9.2 SEM的电位反差图象 188

9.3 闪频SEM的原理 189

9.4 脉冲门控 191

9.5 闪频SEM的电子光学 192

9.6 闪频SEM的实例 195

9.7 用闪频SEM对双极型集成电路进行失效分析的例子 199

9.8 闪频SEM法所存在的问题 202

9.9 结束语 206

第十章 用测试图形进行工艺检验 207

10.1 引言 207

10.2 IC研制中的测试图形 208

10.3 单项基本工艺评价测试图形 211

10.4 设计规则 221

10.5 元件评价测试图形 224

10.6 用于LSI研制中的测试图形 227

10.7 工艺数据处理 230

10.8 结束语 231

11.2 大规模集成电路工艺中的评价 232

11.1 引言 232

第十一章 集成电路、大规模集成电路的工艺线内检验和反馈 232

11.3 工艺线内评价及其外围技术 234

11.4 信息的归纳和整理 265

11.5 环境和材料的保全 268

11.6 结束语 273

特邀报告 反应性离子腐蚀中硅的表面损伤 274

A.1 引言 274

A.2 二氧化硅的反应性离子腐蚀 274

A.3 实验设备与腐蚀特性 276

A.4 在RIE中硅样品表面的污染及损伤 278

A.5 结束语 289

参考文献 291

精品推荐