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第一章 控制用电子装置的质量要求、设计概要与基本工艺流程 1

1—1 控制用电子装置的类型与基本结构 1

1—2 电子式控制装置的质量要求 8

1—3 设计概要 19

1—4 制造工艺流程概要说明 37

第二章 印刷电路板制造工艺 40

2—1 概述 40

2—2 印刷电路板的设计概要 45

2—3 印刷板的印制、腐蚀和化学切削 54

2—4 印刷板的机械加工 61

2—5 铜导体表面的清洗和保护 63

2—6 双面及多层印刷电路简介 63

2—7 印刷电路板的质量检查与控制 66

第三章 电子组件装配制造工艺 68

3—1 电子元件装配要求 68

3—2 装配前对元件的准备工作 72

3—3 轴向引线元件的插装 73

3—4 其他元件的插装 75

3—5 焊接及清洗 83

3—6 印刷电路板装配后的检验 92

第四章 插件箱机械和电气装配 94

4—1 概述 94

4—2 插件箱的基本尺寸系列 96

4—3 插件箱的机械装配与紧固 106

4—4 连接技术 114

4—5 配线及检查 123

第五章 电子式工业控制装置的质量控制和检验 125

5—1 质量要求和检验项目 125

5—2 出厂试验和型式试验 126

第六章 故障诊断设备 133

6—1 电子装置的故障 133

6—2 在线测试仪 135

6—3 逻辑分析仪 142

附录一、常用材料的气候因素防护性能 148

附录二、各种宽度系列插箱基本尺寸 152

参考文献 155