图书介绍
半导体器件材料pdf电子书版本下载
- 刘锦春等编 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：7505327275
- 出版时间：1995
- 标注页数：388页
- 文件大小：14MB
- 文件页数：399页
- 主题词：
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图书目录
第一篇 半导体芯片材料 1
第一章 半导体材料基本知识 1
第二章 半导体晶体结构 19
第三章 常用半导体芯片材料 40
第四章 硅单晶材料 56
第五章 硅外延片材料 86
第六章 锗材料 110
第七章 砷化镓材料 124
第八章 半导体温差电至冷材料 169
第二篇 半导体器件结构材料 169
第一章 结构材料基本知识 169
第二章 壳体材料 193
第三章 芯片装配材料 220
第四章 涂？材料 237
第五章 标记与包装材料 243
第六章 结构材料在封装中的应用 245
第三篇 半导体材料的检测与分析 255
第一章 概述 255
第二章 半导体晶向测定 257
第三章 红外光谱及其应用 264
第四章 半导体材料的电学测量 291
第五章 半导体晶体缺陷分析 332
第六章 表面分析 339