华为研发14载 那些一起奋斗过的互连岁月pdf电子书版本下载

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第一章 往事 1

1 半路出家的新员工 2

1.1 工程师们 2

1.2 出道前 3

1.3 1号楼面试 3

1.4 三营培训趣事 5

1.5 初来乍到 7

1.6 SI最初体验 7

1.7 师傅领进门 9

1.8 大冲村与边防证 10

2 CAD传输组传奇 12

2.1 吃货们的独特文化 13

2.2 走进新时代 13

2.3 外协皆兄弟 15

2.4 坂田基地 16

第二章 规则驱动设计理念的形成与贡献 18

1 瓶颈 19

2 走出去 20

2.1 PCB DESIGN CONFERENCE之行 20

2.2 对外合作项目 21

2.3 典型技术点 23

2.4 自动布线方法推广 27

2.5 PCB规则驱动设计基础 30

2.6 奇葩平台与奇葩程序 43

3 PCB规则驱动设计流程 45

4 PCB DESIGN CHECKLIST 48

第三章 电源完整性仿真研发历程 52

1 电源完整性仿真（PI）研发 53

1.1 什么是PI仿真 54

1.2 早期PI我们都忙啥 54

1.3 EMC实验室的故事 57

2 电源完整性仿真要做些啥 58

2.1 PI电容设计 58

2.2 通流能力 60

2.3 电源平面谐振 62

2.4 影响电源平面阻抗的因素 62

3 仿真核心——电容模型 66

3.1 电容S参数模型测试 66

3.2 电容模型转换 67

4 后来 69

第四章 互连部早期板级EMC探索 70

1 早期板级EMC研发 71

2 板级EMC自动检测方案与实施 73

2.1 互连的机会 74

2.2 EMC相关的工具开发 77

2.3 Franz教授 79

3 EMC PCB DESIGN CHECKLIST 80

第五章 高端大气的高速背板 83

1 背景 84

2 技术积累与提升 85

3 高速通信背板 88

4 机柜分解 90

5 背板设计难点 92

6 链路仿真 94

7 背板这些年 99

8 参考数据 101

9 测试设备 106

10 背板原理图生成“神器” 108

10.1 传统原理图界面 108

10.2 新方法 109

第六章 掌握一门编程语言对工程师的意义 116

1 学习编程 117

2 SKILL语言在部门的兴起 119

3 另起炉灶学PERL 121

4 小有成绩 122

5 PERL技巧总结 125

5.1 常用技巧 125

5.2 PERL安装与资源 136

第七章 平凡重要的建库工作 142

1 建库小组故事 143

2 原理图SYMBOL 145

2.1 SYMBOL 145

2.2 OrCAD快速建SYMBOLS方法 146

3 FOOTPRINT 152

4 PACKAGE 153

5 常用器件PCB FOOTPRINT与命名规则 155

第八章 IC封装设计成长路 160

1 平滑跨界 161

1.1 IC封装 162

1.2 第一个IC封装项目 164

1.3 转战Hi子公司 167

2 回头草 171

2.1 MMIC封装项目 172

2.2 无处不在的狼文化 173

3 MMIC封装设计 175

4 国际惯例 180

第九章 继续前行 182

1 离开以后 183

2 新平台 185

2.1 新平台新变化 185

2.2 研发职业方向与技术能力具备 189

3 寄语 198