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绪论 1

0.1电子系统概述 1

0.2电子系统的分类与组成 1

0.3现代电子系统的设计步骤 2

0.4电子系统设计的方法和原则 5

第1章 常用电子元器件 8

引言 9

1.1电子元器件概述 10

1.2电阻器和电位器 12

1.2.1电阻器 12

1.2.2电位器 15

1.2.3电阻器和电位器的型号命名、标志内容及方法 17

1.3电容器和电感器 21

1.3.1电容器 21

1.3.2电感器 26

1.4半导体分立器件和集成电路 28

1.4.1半导体分立器件 28

1.4.2集成电路 37

小结 49

习题 50

第2章 电子系统设计的常用软件工具 53

引言 54

2.1电子线路设计软件Altium Designer 56

2.1.1 Altium Designer的主要性能 57

2.1.2 Altium Designer预备知识 59

2.1.3 Altium Designer设计管理器 65

2.1.4 Altium Designer原理图设计系统 65

2.1.5 Altium Designer电路原理图设计及PCB设计 67

2.2电路仿真软件Multisim 70

2.2.1 Multisim 11主要功能 71

2.2.2 Multisim 11主要操作方法 72

2.3单片机虚拟仿真软件Proteus 82

2.3.1 Proteus主要功能 82

2.3.2 Proteus主要操作方法 82

小结 91

习题 92

第3章 可编程逻辑器件应用系统设计 96

引言 97

3.1可编程逻辑器件应用系统设计概述 98

3.1.1可编程逻辑器件的发展现状及趋势 98

3.1.2常用可编程逻辑器件 101

3.2可编程逻辑器件的相关软件 102

3.2.1 Quartus Ⅱ 102

3.2.2 Nios Ⅱ 104

3.2.3 DSP Builder 106

3.2.4 ModelSim 106

3.2.5 ISE 107

3.3可编程逻辑器件的应用设计实例 107

3.3.1基于CPLD的USB Blaster 实例 107

3.3.2基于FPGA的典型开发系统设计实例——函数信号 114

发生器 114

小结 127

习题 128

第4章DSP应用系统设计 131

引言 132

4.1 DSP应用系统设计概述 133

4.1.1 DSP的特点 133

4.1.2 DSP的选型 136

4.1.3 DSP应用系统的构成与开发设计过程 138

4.2 DSP软件开发环境CCS的使用 141

4.2.1 CCS简介 141

4.2.2 CCS Simulator实例 146

4.2.3 CCS Emulator实例 152

4.3 TMS320VC5416最小系统设计实例 158

4.3.1 TMS320VC5416最小系统功能描述与设计思路 158

4.3.2 TMS320VC5416最小系统硬件设计 159

4.3.3 TMS320VC5416最小系统测试软件设计 166

4.3.4 TMS320VC5416最小系统软硬件联合调试 176

4.4 TMS320VC5416扩展系统设计实例 177

4.4.1 TMS320VC5416扩展系统功能描述与设计思路 178

4.4.2 TMS320VC5416扩展系统硬件设计 178

4.4.3 TMS320VC5416扩展系统测试软件设计 187

4.4.4 TMS320VC5416扩展系统软硬件联合调试 207

4.5 TMS320VC5416串行EEPROM自举设计实例 211

4.5.1 TMS320VC5416串行EEPROM自举的设计思路 211

4.5.2 TMS320VC5416串行EEPROM自举的硬件设计 212

4.5.3 TMS320VC5416串行EEPROM自举的软件设计 212

4.5.4 TMS320VC5416串行EEPROM自举的软硬件联合调试 216

小结 216

习题 217

第5章 基于LPC2292 ARM应用系统设计 219

引言 220

5.1嵌入式应用系统设计概述 221

5.1.1嵌入式系统概述 221

5.1.2嵌入式系统的组成结构 225

5.1.3嵌入式系统硬件组成 226

5.2 ARM微处理器介绍 228

5.2.1 ARM微处理器 228

5.2.2 ARM7微处理器 229

5.2.3 ARM处理器的指令系统 232

5.3 Keil μVision3 MDK集成开发环境介绍 234

5.3.1 Keil μ Vision3集成开发软件的特点 234

5.3.2 Keil μVision3软件的安装 235

5.3.3工程创建及调试过程 235

5.4 NXP ARM芯片LPC2292介绍 235

5.4.1 LPC2292芯片的技术特点 235

5.4.2 LPC2292芯片的系统架构 236

5.4.3 LPC2292芯片的片上外设 238

5.5 LPC2292最小系统硬件设计 242

5.5.1最小系统设计 242

5.5.2存储器接口设计 247

5.5.3其他接口设计 249

5.6 LPC2292最小系统的软件开发及基础实验 252

5.6.1创建流水灯工程项目 252

5.6.2编译链接工程 258

5.6.3调试仿真 259

5.6.4 FLASH编程 264

5.6.5目标板验证 265

5.7 LPC2292的嵌入μC/OS-Ⅱ移植试验 266

5.7.1 μC/OS-Ⅱ在LPC2292上的移植 266

5.7.2 μC/OS-Ⅱ移植试验 273

5.8嵌入式项目开发过程总结 280

小结 284

习题 284

第6章 电子系统的设计与实现 287

引言 288

6.1电子系统的实现步骤 288

6.1.1系统硬件的设计与实现 288

6.1.2系统软件的设计与实现 288

6.1.3系统的调试与运行 289

6.1.4系统的综合测试 289

6.2电子系统制作要求 289

6.3系统调试步骤 290

6.4电子系统设计中的工程问题 291

6.4.1电子系统的抗干扰设计 291

6.4.2电子系统的可靠性设计 294

小结 295

习题 296

参考文献 297