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电子工艺基础与实训
  • 曹海泉主审;黄金刚,位磊主编;黄金刚,位磊,刘桓,曹海泉,胡少六本书编委 著
  • 出版社: 武汉:华中科技大学出版社
  • ISBN:9787568015936
  • 出版时间:2016
  • 标注页数:179页
  • 文件大小:31MB
  • 文件页数:187页
  • 主题词:电子技术-高等学校-教材

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图书目录

第1章 电子工艺概述 1

1.1 工艺概述 1

1.2 电子工艺的工作程序 8

1.3 电子工艺的管理 9

1.4 电子工艺新技术 13

思考题 14

第2章 操作安全与安全用电 15

2.1 电子产品组装操作安全 15

2.2 电气事故与防护 17

2.3 常见的触电原因及其安全保护措施 22

思考题 26

第3章 电子工艺常用工具与仪器 27

3.1 常用五金工具 27

3.2 焊接与拆焊工具 30

3.3 电子测量仪器与仪表 33

思考题 50

第4章 电子元器件的识别、测试与选择 51

4.1 电子元器件的分类及特点 51

4.2 电阻器 54

4.3 电位器 56

4.4 电容器 57

4.5 电感器与变压器 59

4.6 半导体分立器件 61

4.7 集成电路IC元件 65

4.8 其他元器件 69

4.9 电子元器件的选择及应用 70

思考题 73

第5章 电子产品焊接技术与工艺 74

5.1 焊接的基本知识 74

5.2 手工焊接技术 77

5.3 波峰焊技术 96

5.4 表面贴装技术SMT 100

思考题 112

第6章 印制电路板的设计与制作 113

6.1 Protel 99 SE概述 113

6.2 Protel 99 SE设计基础 115

6.3 电路原理图设计 119

6.4 印制电路板(PCB)图的设计 135

6.5 自制元件符号和元件封装 144

6.6 印制电路板的制作 152

思考题 154

第7章 电子产品检测技术 155

7.1 故障检测的常用方法 155

7.2 电子组装检测技术 161

思考题 164

第8章 电子工艺实训内容 165

8.1 THT手工焊接训练 165

8.2 SMD/SMC手工焊接训练 169

8.3 SMT表面贴装技术训练 172

8.4 PCB电路板的设计与制作 176

参考文献 179

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