电子产品生产工艺与管理pdf电子书版本下载

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项目1 通孔插装元器件的识别与选用 1

项目要求 1

相关知识 1

1.1 电阻器 1

1.2 电位器 7

1.3 电容器 10

1.4 电感器与变压器 15

1.5 半导体分立器件 19

1.6 集成电路 26

任务与实施 32

习题 35

项目2 表面组装元器件的识别与选用 36

项目要求 36

相关知识 36

2.1 表面组装技术简介 36

2.2 表面组装元器件概述 42

2.3 无源元件SMC 45

2.4 有源器件SMD 50

任务与实施 55

习题 57

项目3 制造电子产品常用工艺材料 58

项目要求 58

相关知识 58

3.1 THT组装常用工艺材料 58

3.2 SMT组装常用工艺材料 65

任务与实施 71

习题 72

项目4 通孔插装工艺 73

项目要求 73

相关知识 73

4.1 通孔插装工艺流程 73

4.2 元器件整形与插装 74

4.3 手工焊接 79

4.4 自动焊接 83

任务与实施 87

习题 88

项目5 表面组装工艺 89

项目要求 89

相关知识 89

5.1 表面组装方式与组装工艺流程 89

5.2 焊膏和贴装胶涂敷工艺 93

5.3 表面组装贴装工艺 100

5.4 表面组装焊接工艺 106

任务与实施 114

习题 115

项目6 表面组装质量检测 116

项目要求 116

相关知识 116

6.1 表面组装质量检测概述 116

6.2 自动光学检测 120

6.3 自动X射线检测 123

6.4 在线测试 126

任务与实施 129

习题 129

项目7 电子产品整机生产工艺 130

项目要求 130

相关知识 130

7.1 电子产品整机装配 130

7.2 电子产品整机调试与检验 136

7.3 电子产品整机老化和例行试验 142

任务与实施 145

习题 146

项目8 电子产品工艺文件的认识与编制 147

项目要求 147

相关知识 147

8.1 电子产品工艺文件的认识 147

8.2 电子产品工艺文件的编制 149

任务与实施 166

习题 166

项目9 电子产品组装过程中的静电防护 167

项目要求 167

相关知识 167

9.1 静电及其危害 167

9.2 静电防护 170

任务与实施 177

习题 178

项目10 电子产品制造过程中的工艺管理和质量管理 179

项目要求 179

相关知识 179

10.1 电子产品制造过程中的工艺管理 179

10.2 电子产品制造过程中的质量管理 182

10.3 电子产品生产过程中的质量控制 188

10.4 ISO9000系列国际质量标准 193

10.5 产品认证和3C强制认证 197

任务与实施 204

习题 205

附录 电子工艺常用英文缩略语 206

参考文献 209