图书介绍

工厂数控编程技术实例特训 Cimatron E10pdf电子书版本下载

工厂数控编程技术实例特训  Cimatron E10
  • 寇文化编著 著
  • 出版社: 北京:清华大学出版社
  • ISBN:9787302353447
  • 出版时间:2014
  • 标注页数:408页
  • 文件大小:66MB
  • 文件页数:421页
  • 主题词:数控机床-程序设计-应用软件

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图书目录

第1章 模具工厂数控编程简介 1

1.1 本章要点和学习方法 1

1.2 模具制造流程 1

1.2.1 模具设计阶段 1

1.2.2 数控编程阶段 2

1.2.3 数控加工阶段 2

1.2.4 其他加工阶段 2

1.2.5 数控编程的技术难点 3

1.3 手工数控编程方法 3

1.3.1 坐标系 4

1.3.2 图形节点计算 5

1.3.3 程序代码 7

1.3.4 程序编写 9

1.4 本章总结 10

1.5 思考与练习 11

第2章 手机镜片铜公编程 12

2.1 本章要点和学习方法 12

2.2 铜公概述 12

2.3 手机镜片铜公数控编程 13

2.3.1 图形整理 13

2.3.2 数控加工工艺分析及刀路规划 17

2.3.3 编制K01A开粗刀路 17

2.3.4 编制K01B基准面光刀 30

2.3.5 编制K0IC型面光刀 36

2.3.6 数控程序检查 48

2.3.7 数控程序后处理 50

2.3.8 本例编程总结 52

2.4 本章总结 52

2.5 思考与练习 53

第3章 玩具笔铜公编程 54

3.1 本章要点和学习方法 54

3.2 玩具笔铜公数控编程 54

3.2.1 图形整理 55

3.2.2 数控加工工艺分析及刀路规划 57

3.2.3 编制K02A开粗刀路 57

3.2.4 编制K02B基准面光刀 70

3.2.5 编制K02C清角及光刀 76

3.2.6 编制K02D外形斜度面光刀 85

3.2.7 数控程序检查 89

3.2.8 数控程序后处理及填写工作单 91

3.2.9 本例编程总结 92

3.3 本章总结 92

3.4 思考与练习 93

第4章 游戏机面壳铜公编程 94

4.1 本章要点和学习方法 94

4.2 游戏机模具铜公数控编程 94

4.2.1 图形整理 95

4.2.2 数控加工工艺分析及刀路规划 96

4.2.3 编制K03A开粗刀路 97

4.2.4 编制K03B基准面光刀 109

4.2.5 编制K03C外形清角 123

4.2.6 编制K03D外形及孔光刀 126

4.2.7 编制K03E型面半精加工 136

4.2.8 编制K03F型面光刀 143

4.2.9 编制K03G对大椭圆按钮孔光刀 146

4.2.10 编制K03H对孔位圆角光刀 157

4.2.11 编制K03I对小椭圆孔光刀 166

4.2.12 编制K03J对倒圆角光刀及型面清角 172

4.2.13 编制粗公程序 177

4.2.14 数控程序检查 188

4.2.15 数控程序后处理及填写工作单 190

4.2.16 本例编程总结 191

4.3 本章总结 191

4.4 思考与练习 192

第5章 游戏机面壳前模编程 193

5.1 本章要点和学习方法 193

5.2 游戏机模具铜公数控编程 193

5.2.1 图形整理 194

5.2.2 数控加工工艺分析及刀路规划 195

5.2.3 建立刀库文件 196

5.2.4 编制K05A开粗刀路 199

5.2.5 编制K05B模具水平面光刀 206

5.2.6 编制K05C型腔清角及中光 217

5.2.7 编制K05D模具碰穿位光刀 223

5.2.8 编制K05E型腔面进一步清角 237

5.2.9 编制K05F分型面中光刀 240

5.2.10 编制K05G对分型面的曲面进行光刀 249

5.2.11 编制K05H对模锁及枕位面光刀 251

5.2.12 编制K05I对圆形枕位面开粗 265

5.2.13 编制K05J对分型面及枕位面光刀 269

5.2.14 数控程序检查 281

5.2.15 数控程序后处理及填写工作单 282

5.2.16 本例编程总结 283

5.3 本章总结 284

5.4 思考与练习 284

第6章 游戏机面壳后模编程 285

6.1 本章要点和学习方法 285

6.2 游戏机模具铜公数控编程 285

6.2.1 图形输入 286

6.2.2 数控加工工艺分析及刀路规划 287

6.2.3 后模破面图形修补 287

6.2.4 编制K06A开粗刀路 294

6.2.5 编制K06B模具水平面光刀 300

6.2.6 编制K06C型芯面清角及中光 303

6.2.7 编制K06D进一步清角 314

6.2.8 编制K06E圆孔及分型面光刀 318

6.2.9 编制K06F分型面及型芯面中光刀 333

6.2.10 编制K06G对型芯面及分型面进行光刀 341

6.2.11 编制K06H对枕位面光刀 344

6.2.12 数控程序检查 348

6.2.13 数控程序后处理及填写工作单 349

6.2.14 本例编程总结 350

6.3 本章总结 351

6.4 思考与练习 351

第7章 机床后处理器制作 353

7.1 本章要点和学习方法 353

7.2 Cimatron E10软件标准后处理器 353

7.2.1 后处理概述 353

7.2.2 GPP后处理器 354

7.3 普通3轴数控铣机床后处理器制作 354

7.3.1 机床调研 354

7.3.2 对后处理文件的修改 355

7.3.3 后处理器测试 365

7.4 加工中心机床后处理器制作要点 367

7.4.1 机床换刀动作分析 367

7.4.2 加工中心后处理器制作要点 368

7.4.3 加工中心后处理器测试 370

7.5 本章总结 371

7.6 思考与练习 372

参考文献 373

附录A 各章习题答案提示 374

第1章 参考答案 374

第2章 参考答案 375

第3章 参考答案 378

第4章 参考答案 382

第5章 参考答案 394

第6章 参考答案 401

第7章 参考答案 408

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