图书介绍
现代电子装联环境及物料管理pdf电子书版本下载
- 邱华胜，潘华强编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121277047
- 出版时间：2016
- 标注页数：164页
- 文件大小：49MB
- 文件页数：176页
- 主题词：电子装联－环境管理；电子装联－物资管理
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图书目录
第1章 现代电子装联的绿色环保要求 1
1.1 概述 2
1.2 环保法规要求 4
1.2.1 欧盟法规 4
1.2.2 中国法规 5
1.2.3 日本、美国、韩国等国家法规 6
1.3 环保标识要求 6
1.4 绿色环保要求的实施方法 8
思考题1 8
第2章 电子安装物理环境要求 9
2.1 概述 10
2.1.1 电子安装物理环境 10
2.1.2 物理环境条件 10
2.2 场地的文明卫生 12
2.2.1 场地文明卫生要求 12
2.2.2 7S的定义和要求 13
思考题2 14
第3章 现代电子装联工作场地的静电防护要求 15
3.1 概述 16
3.1.1 静电的定义 16
3.1.2 静电的产生及危害 17
3.1.3 静电敏感元器件的分级与分类 20
3.1.4 静电敏感元器件的选型与产品防静电设计 22
3.2 静电防护原理和测量 23
3.2.1 静电防护 23
3.2.2 静电测量仪器 25
3.2.3 静电测量方法 26
3.2.4 工作场地的防静电技术指标要求 40
3.3 生产物流中的防静电管控 40
思考题3 47
第4章 现代电子装联工作场地的7S要求 49
4.1 概述 50
4.1.1 7S的起源 50
4.1.2 7S的发展 50
4.1.3 7S的作用 50
4.2 7S的基础概念及推行 50
4.2.1 整理 50
4.2.2 整顿 51
4.2.3 清扫 52
4.2.4 清洁 52
4.2.5 素养 53
4.2.6 安全 53
4.2.7 节约 54
4.3 如何推行7S 55
4.3.1 整理如何推行 55
4.3.2 整顿如何推行 56
4.3.3 清扫如何推行 57
4.3.4 清洁如何推行 59
4.3.5 素养如何推行 60
4.3.6 安全如何推行 61
4.3.7 节约如何推行 61
4.4 7S生产现场的基本要求 62
思考题4 63
第5章 现代电子装联环境失控导致的不良案例 65
5.1 概述 66
5.2 存储环境失控导致的失效案例 66
5.3 工作环境失控导致的失效案例 68
5.4 ESD失效导致的案例 71
5.5 7S管理失控导致的失效案例 72
思考题5 74
第6章 通用元器件的验收、储存及配送工艺规范 75
6.1 概述 76
6.1.1 规范要求 76
6.1.2 名词定义 76
6.2 通用元器件引线或端子镀层的耐久性要求 76
6.3 通用元器件的验收、储存及配送管理 77
6.3.1 入库验收 77
6.3.2 储存 78
6.3.3 配送 78
思考题6 78
第7章 敏感元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺规范 79
7.1 概述 80
7.2 潮湿敏感元器件 80
7.2.1 潮湿敏感元器件的要求 80
7.2.2 引用标准 80
7.2.3 术语和定义 80
7.2.4 MSD的分类及SMT包装的分级 84
7.2.5 潮湿敏感性标识 86
7.2.6 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理 87
7.2.7 焊接 95
7.2.8 流程责任 96
7.3 静电敏感元器件 97
7.3.1 静电敏感元器件的要求 97
7.3.2 引用标准 97
7.3.3 SSD敏感度分级和分类 98
7.3.4 SSD的入库储存和配送、操作过程管理 99
7.4 温度敏感元器件 103
7.4.1 温度敏感元器件的要求 103
7.4.2 引用标准 103
7.4.3 术语和定义 103
7.4.4 温度敏感元器件损坏模式 103
7.4.5 常见的温敏元器件 104
7.4.6 温度敏感元器件的入库、储存、配送、装焊工艺过程的特殊要求 104
7.4.7 流程责任 107
7.4.8 入库验收 108
7.4.9 储存、发料 108
7.4.10 配送 108
7.4.11 装焊 108
思考题7 108
第8章 PCB入库、储存、配送通用工艺规范 109
8.1 概述 110
8.1.1 PCB分级 110
8.1.2 相关行业标准 110
8.1.3 相关名称解释 110
8.2 PCB入库验收技术要求 111
8.2.1 包装外观检查 111
8.2.2 可焊性试验 111
8.2.3 PCB外观质量特性的查验 118
8.3 PCB存储技术要求 119
8.4 PCB配送技术要求 119
思考题8 120
第9章 元器件引线、焊端、接线头、接线柱及导线可焊性测试方法与验收标准 121
9.1 概述 122
9.1.1 可焊性 122
9.1.2 引用标准 122
9.1.3 术语及定义 122
9.2 可焊性测试的试验设备与材料 122
9.2.1 试验设备 122
9.2.2 试验材料 123
9.3 试验方法与步骤 124
9.3.1 试验要求 124
9.3.2 试验方法 125
9.3.3 试验步骤 126
9.4 可焊性测试的仲裁 133
9.4.1 焊槽浸润法的仲裁 133
9.4.2 润湿称量法的仲裁 133
9.4.3 仲裁手段的实施范围 134
9.5 异常情况的处理 134
思考题9 136
第10章 电子装联辅料入库验收、储存、配送工艺规范 137
10.1 概述 138
10.2 焊料、助焊剂 138
10.2.1 焊料、助焊剂等装联辅料的要求 138
10.2.2 引用标准 138
10.2.3 名词定义 138
10.2.4 入库验收、储存、配送技术要求 138
10.3 焊膏 142
10.3.1 焊膏的要求 142
10.3.2 引用标准 142
10.3.3 名词定义 142
10.3.4 焊膏的采购、验收、储存、配送及使用中的管理 142
10.4 SMT贴片胶 146
10.4.1 SMT贴片胶 146
10.4.2 引用标准 146
10.4.3 名词定义 146
10.4.4 贴片胶的作用与性能 146
10.4.5 入库验收、储存、配送管理 147
10.5 UNDERFILL胶、清洗剂、导热胶 149
10.5.1 规范说明 149
10.5.2 名词定义 149
10.5.3 入库、储存及配送工艺要求 149
思考题10 153
第11章 生产过程物料配送工艺要求 155
11.1 概述 156
11.1.1 生产过程物料配送 156
11.1.2 名词定义 156
11.2 上线物料配送要求 156
11.2.1 PCB的配送要求 156
11.2.2 潮湿敏感元器件的配送要求 157
11.2.3 静电敏感元器件的配送要求 157
11.2.4 温度敏感元器件的配送要求 158
11.2.5 通用元器件和结构件的配送要求 158
11.2.6 易燃易爆品的配送要求 158
11.3 配送通道 158
思考题11 158
参考资料 159
参考文献 161
跋 163