图书介绍
高动态微系统与MEMS引信技术 下pdf电子书版本下载
- 娄文忠著 著
- 出版社： 北京：国防工业出版社
- ISBN：7118108316
- 出版时间：2016
- 标注页数：270页
- 文件大小：42MB
- 文件页数：283页
- 主题词：微电子技术－引信
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图书目录
第8章 MEMS引信总体技术 1
8.1 现代引信本质与内涵 1
8.2 微系统技术在引信中的应用 2
8.3 国外MEMS引信现状 5
8.3.1 典型的MEMS引信器件 7
8.3.2 典型的MEMS引信组件 24
8.3.3 MEMS引信系统级集成 26
8.4 集成化MEMS引信技术——片上引信 30
8.4.1 片上引信——MEMS引信发展方向 30
8.4.2 片上引信的技术优势 32
8.4.3 片上引信集成化方法 35
8.4.4 片上引信加工、集成与检测技术 41
8.5 小结 46
参考文献 46
第9章 MEMS安全系统结构、作用及设计方法 49
9.1 MEMS安全系统的优势 49
9.1.1 可靠性大幅提升 49
9.1.2 抗高过载性能显著提高 51
9.1.3 新材料的引入带来性能提升 56
9.2 国外典型MEMS安全系统介绍 59
9.3 典型MEMS安全系统设计方法 65
9.3.1 镍基典型MEMS安全系统的设计方法 65
9.3.2 基于混合工艺典型超精细加工安全系统的设计方法 68
9.3.3 硅基MEMS安全系统的设计方法 75
9.4 MEMS安全系统发展趋势及未来 79
参考文献 80
第10章 含能微器件及其系统 83
10.1 基本概念、常用术语及分类 83
10.1.1 基本概念 83
10.1.2 常用术语 84
10.1.3 分类 85
10.2 应用背景及设计特点 85
10.2.1 常用含能材料及能量特性 85
10.2.2 微型换能元 87
10.2.3 微型推冲器 107
10.2.4 微型雷管或微型起爆器 109
10.2.5 微型传爆序列 112
10.2.6 微型含能执行机构 116
参考文献 123
第11章 引信RF MEMS技术 125
11.1 概述 125
11.1.1 典型RF MEMS器件及技术现状 125
11.1.2 无线电引信用RF MEMS技术 133
11.2 典型MEMS微电感——悬浮螺旋电感器 137
11.2.1 等截面式悬浮螺旋电感器 138
11.2.2 阶梯式悬浮螺旋电感器 145
11.3 高性能射频MEMS振荡器 151
11.3.1 基本技术 151
11.3.2 技术指标 152
11.3.3 典型应用 153
参考文献 156
第12章 智能弹药及引信用微惯性器件 158
12.1 概述 158
12.2 MEMS加速度计与惯性开关技术 162
12.2.1 MEMS加速度计与惯性开关的工作原理 162
12.2.2 典型引信用MEMS加速度计与惯性开关的设计 167
12.2.3 典型MEMS加速度计与惯性开关的制作技术 171
12.2.4 典型MEMS加速度计与惯性开关的测试 176
12.2.5 MEMS加速度计与惯性开关的性能指标 178
12.3 MEMS微陀螺技术 180
12.3.1 MEMS微陀螺的原理 180
12.3.2 典型MEMS微陀螺的设计 183
12.3.3 典型MEMS微陀螺的加工 185
12.3.4 典型MEMS陀螺的性能指标 188
12.4 小结 191
参考文献 191
第13章 引信专用芯片 193
13.1 概述 193
13.1.1 特点和意义 193
13.1.2 发展历史和现状 195
13.1.3 未来发展趋势 197
13.2 引信计时专用芯片 200
13.2.1 引信计时专用芯片原理 200
13.2.2 信号处理与引信计时 201
13.3 引信计时专用芯片的设计 202
13.3.1 引信专用芯片设计与验证平台 202
13.3.2 引信计时专用芯片总体架构 203
13.3.3 定时信息数据格式 207
13.3.4 引信计时专用芯片数字电路模块设计 209
13.3.5 引信计时专用芯片模拟电路模块设计 214
13.3.6 代码综合 217
13.4 引信计时专用芯片的仿真与测试 218
13.4.1 引信计时专用芯片仿真 218
13.4.2 引信专用芯片硬件仿真 220
13.4.3 引信专用芯片工艺 220
13.4.4 引信计时芯片测试 223
13.5 小结 223
参考文献 223
第14章 MEMS引信用固态控制器 227
14.1 MEMS固态开关组芯片 227
14.1.1 MEMS固态开关组概述 227
14.1.2 MEMS固态开关组设计与理论计算 229
14.1.3 MEMS固态开关组模拟与分析 236
14.1.4 MEMS固态开关组的加工工艺 245
14.1.5 固态开关组功能性测试方法 248
14.2 MEMS固态自毁、自失能和自失效控制芯片 254
14.2.1 MEMS固态自毁、自失能和自失效控制芯片功能设计 255
14.2.2 MEMS固态自毁、自失能和自失效控制芯片加工 257
14.2.3 MEMS固态自毁、自失能和自失效控制芯片测试及结果 258
14.3 MEMS固态非可逆多逻辑门芯片 259
14.3.1 MEMS固态非可逆多逻辑门芯片设计 260
14.3.2 MEMS固态非可逆多逻辑门芯片加工 261
14.3.3 MEMS固态非可逆多逻辑门芯片可靠性测试 263
14.4 MEMS引信用固态控制器封装 265
14.5 小结 268
参考文献 269