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第1单元 1

第1章 电子元器件基础 3

1.1电阻器 3

1.2电容器 10

1.3电感器 15

1.4半导体分立器件——二极管 18

1.5半导体分立器件——晶体管 21

1.6半导体分立器件——场效应晶体管 23

1.7集成电路 24

1.8电声器件——扬声器 27

1.9电子元器件的检验和筛选 28

本章小结 29

思考题 30

第2章 万用表的使用 31

2.1指针式万用表 31

2.2数字万用表 33

2.3用万用表检测电子元器件 38

本章小结 40

思考题 41

第2单元 43

第3章 电子材料与工具 45

3.1印制电路板 45

3.2导线 47

3.3焊接材料 48

3.4装配焊接常用的工具 49

本章小结 54

思考题 54

第4章 预加工技术与装配工艺 55

4.1普通导线加工工艺 55

4.2屏蔽导线的加工工艺 57

4.3元器件预成型 58

4.4手工插装元器件的技术要求 59

4.5螺装工艺 60

本章小结 62

思考题 62

第5章 手工焊接、浸焊与波峰焊 63

5.1焊接机理 63

5.2手工焊接前的准备 64

5.3手工焊接技术 64

5.4焊接操作工艺纪律 67

5.5印制板焊点质量分析 67

5.6浸焊 69

5.7波峰焊 70

本章小结 71

思考题 72

第6章 电子工程图识图基础 73

6.1电路原理图 73

6.2框图 74

6.3印制板图 74

6.4印制板装配图 75

6.5接线图 75

6.6作业指导书 76

本章小结 77

思考题 78

第3单元 79

第7章 电子产品的调试与测量仪器 81

7.1电子产品的调试 81

7.2常用电子测量仪器 82

本章小结 85

思考题 85

第8章 表面装配技术（SMT） 86

8.1 SMT概述 86

8.2 SMT元器件 88

8.3表面安装印制板（SMB） 90

8.4 SMT焊接材料与工具 91

8.5手工焊接SMT元器件 92

8.6生产线SMT基本工艺构成要素 93

8.7 SMT专用设备 95

本章小结 97

思考题 97

第9章 静电防护知识 98

9.1静电的概念及危害 98

9.2静电防护 100

9.3防静电工作区（EPA） 103

本章小结 104

思考题 104

第4单元 105

第10章 总装生产线与工艺流程 107

10.1生产线 107

10.2流水线 108

10.3常用流水线设备 111

10.4电子整机装配的工艺流程 111

本章小结 113

思考题 114

第11章 无铅焊接技术 115

11.1概述 115

11.2无铅焊接基础知识 116

11.3无铅焊接材料 118

11.4无铅手工焊接工艺 120

本章小结 121

思考题 121

第12章 电子产品制造过程的质量管理 122

12.1质量与质量意识 122

12.2企业实例 124

12.3 7S管理 127

本章小结 129

思考题 129

附录 130

附录A无线电装接工（中级）电子技能考前复习理论题 130

附录B无线电装接工（中级）职业鉴定考核知识试题精选 132

附录C单元练习与操作实训 137

附录D综合实训一——SGK—10型声光控延时开关的组装 149

附录E综合实训二——中夏牌S66E型收音机的组装 151

参考文献 157