计算机辅助电路设计与Protel DXPpdf电子书版本下载

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第1单元 认识印制电路板与Protel DXP 1

1.1 认识印制电路板 1

1.1.1 印制电路板的概念 1

1.1.2 印制电路板的结构 2

1.1.3 印制电路板的种类 2

1.1.4 印制电路板的制作工艺流程 3

1.2 Protel DXP软件介绍 4

1.2.1 EDA技术概述 4

1.2.2 Protel DXP的发展过程 4

1.2.3 Protel DXP的功能及特点 5

1.2.4 Protel DXP的运行环境及安装 6

1.3 认识Protel DXP 7

1.3.1 Protel DXP的启动和关闭 7

1.3.2 Protel DXP主窗口 8

1.4 Protel DXP的文件管理 12

1.4.1 打开项目和文件 12

1.4.2 新建和保存项目 14

1.4.3 新建和保存文件 15

1.5 Protel DXP的设计流程 17

1.6 上机实践 18

本单元小结 19

思考与练习 19

第2单元 原理图设计基础 20

2.1 项目1绘制两级放大电路原理图 20

2.1.1 任务分析 20

2.1.2 准备知识 21

2.1.3 任务实施 22

2.1.4 原理图常用操作 30

2.2 项目2绘制半加器电路原理图 38

2.2.1 任务分析 38

2.2.2 准备知识 39

2.2.3 任务实施 40

2.2.4 操作技巧 46

2.3 上机实践 50

本单元小结 54

思考与练习 55

第3单元 印制电路板设计基础 57

3.1 项目1 设计两级放大电路PCB板 57

3.1.1 任务分析 57

3.1.2 准备知识 58

3.1.3 任务实施 66

3.1.4 印制电路板常用操作 76

3.2 项目2设计串联稳压电源电路PCB板 80

3.2.1 任务分析 80

3.2.2 准备知识 81

3.2.3 任务实施 85

3.2.4 操作技巧 97

3.3 上机实践 98

本单元小结 101

思考与练习 101

第4单元 原理图元器件库的制作 103

4.1 项目1 制作三极管 103

4.1.1 任务分析 103

4.1.2 准备知识 104

4.1.3 任务实施 106

4.1.4 制作原理图元器件库常用操作 109

4.2 项目2 制作计数器 111

4.2.1 任务分析 111

4.2.2 准备知识 111

4.2.3 任务实施 112

4.2.4 操作技巧 115

4.3 项目3 制作多功能单元器件SN74F00 118

4.3.1 任务分析 118

4.3.2 准备知识 118

4.3.3 任务实施 119

4.3.4 操作技巧 121

4.4 上机实践 123

本单元小结 124

思考与练习 125

第5单元 元器件封装库的制作 126

5.1 项目1 手工制作带散热片的三端稳压芯片的封装 126

5.1.1 任务分析 126

5.1.2 准备知识 127

5.1.3 任务实施 130

5.1.4 操作技巧 134

5.2 项目2 利用向导制作芯片SN74F00的封装 134

5.2.1 任务分析 134

5.2.2 准备知识 135

5.2.3 任务实施 135

5.2.4 操作技巧 139

5.3 上机实践 139

本单元小结 141

思考与练习 142

第6单元 原理图设计进阶 143

6.1 项目1 绘制存储器电路原理图 143

6.1.1 任务分析 143

6.1.2 准备知识 144

6.1.3 任务实施 145

6.1.4 操作技巧 152

6.2 项目2 绘制洗衣机控制电路原理图 158

6.2.1 任务分析 158

6.2.2 准备知识 159

6.2.3 任务实施 162

6.2.4 操作技巧 172

6.3 上机实践 180

本单元小结 181

思考与练习 182

第7单元 印制电路板设计进阶 183

7.1 项目1 设计反相放大及比较器电路PCB板 183

7.1.1 任务分析 183

7.1.2 准备知识 184

7.1.3 任务实施 189

7.1.4 操作技巧 201

7.2 项目2 设计循环彩灯控制电路PCB板 204

7.2.1 任务分析 204

7.2.2 准备知识 204

7.2.3 任务实施 205

7.2.4 操作技巧 215

7.3 上机实践 218

本单元小结 220

思考与练习 221

第8单元 印制电路板综合设计 222

8.1 项目1 L4978开关电源电路板设计 222

8.1.1 任务分析 222

8.1.2 准备知识 224

8.1.3 任务实施 224

8.2 项目2 报警电路电路板设计 235

8.2.1 任务分析 235

8.2.2 任务实施 236

8.3 项目3 单片机最小系统电路板设计 240

8.3.1 任务分析 240

8.3.2 任务实施 241

8.4 项目4多层电路板设计 244

8.4.1 任务分析 244

8.4.2 任务实施 244

8.5 上机实践 248

本单元小结 252

思考与练习 252

第9单元 电路仿真 253

9.1 项目1分压式共射放大电路的仿真 253

9.1.1 任务分析 253

9.1.2 准备知识 254

9.1.3 任务实施 261

9.2 上机实践 266

本单元小结 267

思考与练习 267

附录1 常用元器件图形符号 268

附录2 Protel DXP常用元器件库 274

参考文献 276