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第1章　安全用电 1

1.1 人身安全 1

1.2　仪器设备安全 7

1.3　低压电网和仪器设备的接地和接零 10

第2章　常用电子元器件 15

2.1 电阻器和电位器 15

2.2　电容器和电感器 25

2.3　常用半导体分立元件 35

2.4　半导体集成电路 44

2.5　开关及接插件 49

第3章　焊接技术 58

3.1　锡焊焊接机理 58

3.2　焊接工具 59

3.3　焊接材料 67

3.4　手工焊操作 71

3.5　焊接技艺 76

3.6　焊接质量的检查 82

3.7　常见焊点缺陷及质量分析 84

3.8　工业焊接技术 85

3.9　焊接技术的发展 88

第4章　印制电路板的设计与制造工艺 90

4.1 印制电路板的基板设计 90

4.2　印制版图设计 92

4.3　干扰及抑制 98

4.4　印制电路板制作工序 100

4.5 印制电路板的质量要求 103

第5章　表面安装技术 105

5.1　表面安装技术概述 105

5.2　表面安装元器件 109

5.3　表面安装工艺流程 118

5.4　微组装技术简介 148

第6章　装配与连接 152

6.1 安装技术 152

6.2　导线与电缆加工 164

6.3　电子设备组装工艺 175

第7章　典型实习产品 178

7.1 路灯照明声光控制器 178

7.2　咏梅833型收音机 184

参考文献 193