电子产品装配与检测技术pdf电子书版本下载

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模块1　整机装配常用元器件的识别与检测 1

课题1　阻、容、感元件的识别与检测 2

课题2　半导体器件的识别与检测 20

任务1 半导体二极管和三极管的识别和检测 20

任务2　光电器件的识别与检测 27

任务3 场效应管和晶闸管的识别与检测 32

任务4 集成电路的识别与检测 38

任务5　压电器件的识别与检测 44

课题3　电声器件与显示器件的识别与检测 50

课题4　机电元件与其他常用材料的识别与检测 58

任务1 机电元件的识别与检测 58

任务2　其他常用材料的识别 64

思考与练习 68

模块2　印制电路板的装配与焊接 70

课题5　穿孔插装元器件的焊接 70

任务1 电子工程图的识读 70

任务2 电子元器件引线的整形与插装 79

任务3 穿孔插装元器件的手工焊接 89

任务4 穿孔插装元器件的自动波峰焊接 102

课题6　表面安装技术 112

任务1　表面安装元器件的识别 113

任务2　表面安装元器件的手工贴装焊接 121

任务3　表面安装元器件的自动贴装焊接 127

思考与练习 137

模块3　整机装配与调试 139

课题7　整机装配 140

任务1 整机装配图的识读 140

任务2　整机装配 147

任务3　整机调试 166

课题8　工艺文件编制与装配工艺优化 184

思考与练习 191

模块4　整机检验与包装 193

课题9　整机检验 194

课题10　整机包装 202

思考与练习 206

模块5　电子产品装配新技术 208

课题11　无铅焊接与技术检测 208

课题12　SMT前沿技术 214

任务1　SMT集成电路微型化封装 214

任务2 板上芯片封装（COB）与打线（Bonding）工艺 220

思考与练习 225

附录　厦华XT—5680R型彩色电视机各单元电路元器件的规格及参数要求 228