电子组装技术pdf电子书版本下载

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1 概论 1

1.1 引言 1

1.2 电子组装的定义与研究范围 1

1.3 电子组装的发展史及其重要地位 3

1.4 电子组装的分级 7

1.5 几种主要的电子组装技术 9

1.6 互连与连接技术 12

1.7 热控制 13

1.8 电子组装设计 15

1.9 标准化、模块化 20

习题 21

2.1 基本要求 22

2 元器件与材料 22

2.2 元器件 23

2.3 材料 30

习题 38

3 电磁兼容性 39

3.1 概述 39

3.2 逻辑电路的噪声抗扰度 40

3.3 逻辑电路系统的内部噪声（内部传导发射） 40

3.4 数字电路的辐射 51

习题 59

4 热控制 60

4.1 概述 60

4.2 传热基础 62

4.3 热测试技术 72

4.4 工程应用实例 75

习题 79

5 防潮及防腐蚀设计 81

5.1 腐蚀性因素及其影响 81

5.2 原电池和电极电位 82

5.3 腐蚀原电池 85

5.4 腐蚀类型及防护方法 87

5.5 化学反应引起的变质与失效 92

5.6 微电子设备的防潮方法 97

习题 100

6 电子组装件动态特性设计 101

6.1 结构的等效损伤应力 101

6.2 基板的动态特性 108

6.3 热应力 116

6.4 连接引线的应力分析 121

习题 131

7 互连与连接 132

7.1 概述 132

7.2 印制电路——THT与SMT 133

7.3 厚薄膜集成电路——MIC及MCM 147

7.4 连接技术 159

7.5 连接器 162

7.6 线缆 167

7.7 组装互连设计示例 167

习题 171

中英文缩略语对照表 172

主要参考文献 174