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序言 1

第一章　金的特性及其在电镀工业上的应用 5

1 金的基本特性 5

2 镀金的应用 6

第二章　镀金及镀合金层的特性及镀金溶液 10

1 镀金溶液的分类 10

2 镀金层的特性 11

3 镀合金层的特性 14

4 碱性氰化物镀金液 17

5 中性氰化物镀金液 21

6 酸性氰化物镀金液 25

7 无氰镀金液 26

8 无电浸镀金液 27

第三章　镀金设备 29

1 一般镀金设备 29

2 选择性电镀 40

1 电镀前处理要求 44

2 机械前处理 44

第四章　电镀前处理 44

3 除油 54

4 酸浸蚀 56

5 触发电镀 60

6 预镀层 62

7 几种金属和合金一般前处理过程 64

第五章　镀饰金 66

1 镀饰金应用及其特点 66

2 黄金色金 68

3 粉红及红色金 70

4 绿色金 72

第六章　表殼镀金 73

1 表殼电镀金层要求 73

2 镀金缸 74

3 镀金液及镀金层色泽控制 75

4 电镀过程 76

第七章　印刷线路板电镀 78

1 印刷线路板分类 78

2 印刷线路板电镀的作用 83

3 线路图像敷设 84

5 双面线路板电镀过程 87

4 单面线路板电镀过程 87

6 无电浸镀铜 89

7 电镀铜 93

8 电镀镍 94

9 电镀金 96

10　电镀锡铅合金 99

11　腐蚀铜 100

1 镀金在半导体和微电子制造中的应用 105

第八章　半导体和微电子制造中镀金的应用 105

2 镀金液 107

3 半导体封装材料 108

4 金属管帽封装管座的镀金 113

5 陶瓷引片封装镀金 113

6 塑料封装和选择性镀金 116

7 陶瓷封装——以导体图像式为基体 118

第九章　镀液分析 122

1 酸性镀铜液 122

2 焦磷酸镀铜液 123

3 镀镍液 124

4 镀金液 125

5 锡铅合金镀液（氟硼酸盐液） 126

第十章　镀金层退除 128

1 浸除镀金层方法 128

2 阳极退除金层 129

第十一章　镀层厚度测量 130

1 镀层厚度测量方法 130

2 阳极溶解测厚法 131

3 β射线反向散射测厚法 134

附录 140

附表1 金属镀层数值 140

附表2 酸性硫酸铜、焦磷酸铜液电镀时间 141

附表3 碱性氰化铜液电镀时间 141

附表4 镀镍时间 142

附表5 镀金时间 143

附表6 普通酸类、氨水比重 144

附表7 英制-公制单位换算 144