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上篇 摄像模组基础知识 2

第一章 元件基础知识 2

第一节 电阻器 2

第二节 电容器 6

第三节 电感器 9

第四节 二极管 11

第五节 集成电路 16

第六节 连接器 22

第二章 感光芯片基础知识 25

第一节 现代数码影像技术概述 25

第二节 数字图像的构成和传输 30

第三节 感光芯片的结构和工作原理 35

第四节 感光芯片的制作工艺简介 39

第五节 感光芯片的主要技术参数 41

第六节 感光芯片的封装结构 44

第七节 感光芯片厂商介绍 45

第三章 镜头基础知识 48

第一节 镜头成像原理 48

第二节 镜头的主要技术参数 52

第三节 镜头生产工艺 55

第四章 印制线路板基础知识 59

第一节 线路板简介 59

第二节 柔性线路板生产工艺 63

第三节 手机摄像模组线路板设计 66

第五章 摄像模组基础知识 70

第一节 摄像模组介绍 70

第二节 手机摄像模组测试平台 73

第三节 摄像模组主要性能及测试方法 77

下篇 摄像模组生产工艺 92

第六章 摄像模组CSP生产工艺概述 92

第一节 CSP工艺特点 92

第二节 CSP生产工艺流程 94

第七章 摄像模组CSP生产环境和设备 97

第一节 洁净室 97

第二节 SMT生产设备 100

第三节 组装生产设备 105

第四节 质量检测设备 112

第八章 摄像模组生产用原材料检验 119

第一节 主要原材料检验 119

第二节 辅用原材料检验 124

第三节 消耗用材料检验 126

第九章 摄像模组SMT生产工艺 131

第一节 SMT产前准备 131

第二节 印刷工序 135

第三节 贴片工序 138

第四节 回流焊工序 142

第五节 半成品检验工序 145

第六节 配合全自动SMT线路板的设计 148

第十章 摄像模组组装生产工艺 154

第一节 半成品清洁工序 154

第二节 镜头组装工序 157

第三节 分割工序 160

第四节 调试和终检工序 165

第五节 背胶等辅材贴装工序 169

第十一章 摄像模组生产过程质量控制 172

第一节 来料质量控制 172

第二节 SMT焊接质量控制 175

第三节 组装和成像的质量控制 178

第四节 摄像模组生产过程主要不良问题和解决办法 181

第十二章 摄像模组COB生产工艺简介 186

第一节 摄像模组COB生产工艺特点 186

第二节 摄像模组COB工艺生产设备 188

第三节 摄像模组COB工艺生产流程 192

主要参考文献 196

后记 197