电子元器件的故障原因及其对策pdf电子书版本下载

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第1章 减少故障延长寿命 1

第2章 电子设备可靠性改善的历史 5

2-1 可靠性工程学的产生 5

2-2 硅半导体和故障 7

2-3 树脂材料的改善 11

第3章 何为电子设备的故障 15

3-1 何为故障 15

3-2 电子设备的故障原因 21

4-1 半导体的历史 24

第4章 半导体器件的故障 24

4-2 半导体器件的故障 34

第5章 电容器的故障 53

5-1 电容器的性质 53

5-2 电容器的构造 54

5-3 铝电解电容器 55

5-4 铝固体电容器 67

5-5 钽固体电容器 70

5-6 陶瓷电容器 74

5-7 薄膜电容器 81

5-8 超级电容器 84

5-9 电容器的自我修复 85

第6章 电阻器 86

6-1 电阻器的种类和结构 86

6-2 电阻器的故障和问题 88

第7章 印刷电路板 93

7-1 印刷电路板的种类和构造 93

7-2 印刷电路板的问题点 95

第8章 焊料 101

8-1 何为焊料 101

8-2 焊料的问题点和故障 105

8-3 无铅焊料 109

第9章 电源部分 111

9-1 电源的种类 111

9-2 电源部分的故障和问题点 115

第10章 离子迁移与晶须 118

10-1 离子迁移 118

10-2 晶须 125

第11章 温度、湿度与故障 127

11-1 温度与故障的关系 127

11-2 关于湿度 134

11-3 湿度与故障 138

12-1 故障分析的意义 141

第12章 故障分析 141

12-2 故障分析的基础方法 143

12-3 故障分析的活用 154

第13章 良品分析 156

13-1 何谓良品分析 156

13-2 良品分析的经过 157

13-3 良品分析的实施事例 162

13-4 良品分析的效果与问题点 169

14-1 何谓可靠性试验 170

第14章 电子设备、电子元件的可靠性试验 170

14-2 温度、湿度的可靠性试验 172

14-3 可靠性试验的实施实例 184

第15章 工厂的改善 197

15-1 关于工厂与制造工程的改善 197

15-2 外资系统的半导体工厂的工程改善 198

15-3 国内半导体制造厂的工程改善 200

15-4 C公司的工程改善 201

15-5 铝电解电容器 202

15-6 可变阻抗器制造工厂 205

15-7 电子设备组装工厂 213

第16章 电子设备的故障不再现 215

16-1 故障不再现 215

16-2 短路与接触不良 216

16-3 电容器的问题 217

16-4 电子元件的破裂与焊锡的破裂 219

16-5 离子迁移与晶须 219

16-6 α线损坏 220

17-1 故障发生与设计 222

第17章 为了减少故障延长寿命 222

17-2 电子设备的制造部门 224

17-3 电子设备的检查部门 226

17-4 半导体器件的问题 228

17-5 电阻器、电容器的问题 229

17-6 印制板 230

17-7 制造电子设备、电子元件时的陷阱 231

17-8 可靠性的创造 234

结束语 236

参考资料 241

索引 243