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目录 1

第一章　电子瓷瓷料制备原理 1

§1-1　电子瓷及其原料 1

§1-2　原料的颗粒度与粉碎 3

§1-3 电子瓷瓷料之反应法制备 22

§1-4　粉料的塑化原理与造粒 32

主要参考文献 37

作业与思考题 38

§2-1　粉压成型原理 39

第二章　电子瓷成型原理 39

§2-2　塑法成型原理 46

§2-3　流法成型原理 48

§2-4　其它成型工艺 56

主要参考文献 58

作业与思考题 58

第三章　电子瓷烧结原理 59

§3-1　烧结中之综合热分析 59

§3-2　烧结中之能态变化与物质传递过程 65

§3-3　粒界的形成及其移动过程 75

§3-4　二次晶粒长大与致密烧结 86

§3-5　烧结中之固相反应 96

§3-6　液相与活化烧结 110

§3-7　影响烧结的各种因素 117

§3-8　烧结工艺之拟订 123

§3-9　烧结工艺的进展 127

§3-10　几种特殊成瓷方式 138

主要参考文献 142

作业与思考题 142

§4-1 电子瓷的表面 144

第四章　电子瓷的表面及烧结后的加工处理 144

§4-2　电子瓷的表面加工 148

§4-3　电子瓷的施釉 152

§4-4 电子瓷的热加工与定向织构 154

§4-5 电子瓷与金属的封接（表面金属化） 158

§4-6 电子瓷的强度与表面强化处理 164

主要参考文献 168

作业与思考题 168

附录　陶瓷相图及电子瓷典型显微结构 169

§0-1　陶瓷的相、显微结构及相图 169

§0-2　电子瓷的显微结构 180