图书介绍
集成电路基础 上pdf电子书版本下载
- L.斯特恩著；李官清 王儒全等译 著
- 出版社： 上海无线电二十九厂资料室
- ISBN：
- 出版时间：1976
- 标注页数：184页
- 文件大小：22MB
- 文件页数：382页
- 主题词：
PDF下载
下载说明
集成电路基础 上PDF格式电子书版下载
下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！
（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）
注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具
图书目录
目录 1
（上册） 1
1 电子学的新纪元 1
1—1 工艺学 1
1—2 薄膜电路 3
1—3 半导体单片电路 5
1—4 相容集成电路 7
1—5 多片（混合）集成电路 8
1—6 绝缘衬底单片电路 12
1—7 集成电路的优点 12
1—8 集成电路对工业的影响 22
1—9 集成电路现状 27
2 基本半导体理论 32
2—1 硅原子 32
2—2 晶体结构 33
2—3 电子和空穴 34
2—4 电阻率 38
2—5 电阻 41
2—6 硅中的杂质浓度 41
2—7 p-型材料 42
2—8 n-型硅 44
2—9 杂质材料的电阻率 44
2—10 含杂质硅中少数载流子的浓度 45
2—11 小结 46
3 p—n结的特性 48
3—1 整流 48
3—2 整流器作用 51
3—3 p—n结的电容效应 54
3—4 p—n结的电压击穿 58
3—5 小结 62
3—6 结论 63
4 晶体管基础 64
4—1 晶体管的作用 64
4—2 信号放大 69
4—3 晶体管的频率响应——普通情况 78
4—4 共发射极电路的频率响应 81
4—5 晶体管的物理特性对电学性能的影响 82
4—6 晶体管基础概要 87
4—7 晶体管的发展 88
4—8 合金晶体管 89
4—9 台面晶体管 93
4—10 外延台面 96
4—11 硅外延平面晶体管 97
4—12 环形晶体管 99
4—13 集成晶体管 101
5 单片集成电路 102
5—1 扩散——一种重要的工艺 105
5—2 选择扩散 108
5—3 制造工艺程序 113
5—4 封装 121
5—6 单片电路的有源元件 125
5—5 扩散单片电路的元件 125
5—7 全扩散单片电路的晶体管 126
5—8 单片电路的二极管 130
5—9 无源半导体元件 131
5—10 扩散的硅电阻器 132
5—11 单片电路中的扩散电阻 134
5—12 扩散电容 142
5—13 单片半导体电路的特性 150
6 薄膜集成电路及其特性 152
6—1 薄膜元件 153
6—2 电阻 153
6—3 电容 155
6—4 艺过程 156
6—5 有源元件的连接 160
6—6 优点和局限性 162
7 混合集成电路和其他集成电路结构 165
7—1 多片电路 165
7—2 多片电路的扩散电阻 166
7—3 多片电路的扩散结电容 170
7—4 多片电路的薄膜电容 170
7—5 多片电路结构 171
7—6 多片电路的应用 172
7—7 相容集成电路技术 173
7—8 相容集成电路的制造 174
7—9 可靠性考虑 178
7—10 复合集成电路 180
7—11 绝缘衬底电路 181
目录 185
（下册） 185
8 集成电路的封装 185
8—1 电路的封装 186
8—2 TO-型封装 186
8—3 扁平封装 188
8—4 塑料封装 190
8—5 实际封装的考虑 192
8—6 封装测试 195
8—7 系统封装 200
8—8 未来的封装趋向 202
9 标准集成电路的分析 207
9—1 集成电路设计原理 207
9—2 标准数字电路 208
9—3 饱和开关 216
9—4 主要饱和逻辑系列介绍 219
9—5 电流型逻辑 231
9—6 标准线性电路 236
9—7 一个基本的电路 237
9—8 基本差分放大器的工作 238
9—9 差分放大器的重要特性 241
9—10 实用的线性集成电路 242
9—11 一个简单的差分放大器 243
9—12 全差分放大器级 246
9—13 达林顿电路 248
9—15 运算放大器 251
9—14 温度补偿 251
9—16 标准运算放大器 253
9—17 稳定的运算放大器 255
9—18 射频／中频放大器 257
9—19 1瓦集成功率放大器 261
9—20 宽带（视频）放大器 266
9—21 结论 269
10—1 经济考虑 271
10 实际的集成电路设计 271
10—2 工艺状况 274
10—3 单片电路设计入门 278
10—4 最初的设计考虑 284
10—5 什么能够被集成？ 285
10—6 管壳类型 287
10—7 电路设计——自由处和限制处 293
10—9 模拟试验和测试 295
10—8 有效元件值 295
10—10 设计例子 299
10—11 设计周期 311
11 单片电路布局原理 314
11—1 研制模拟电路 315
11—2 内部布局考虑 316
11—3 元件图形 317
11—4 设计隔离区 319
11—5 电路布局 324
11—6 设计原则小结 329
12 大规模集成 334
12—1 达到大规模集成的方法 334
12—2 选择布线 335
12—3 大规模集成的多单元方法 339
12—4 计算机辅助设计 341
12—5 大规模集成的技术方面 344
名词解释 347