超大规模集成电路电镜分析pdf电子书版本下载

点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快] 温馨提示：（请使用BT下载软件FDM进行下载）软件下载地址页 直链下载[便捷但速度慢]   [在线试读本书]   [在线获取解压码]

超大规模集成电路电镜分析PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！

（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第一章 超大规模集成电路技术和电子显微镜 1

1.1 集成电路工艺简介 1

1.2 光学显微镜及扫描电子显微镜 3

1.3 透射电子显微镜 6

1.4 超大规模集成电路 8

第二章 超大规模集成电路中应用透射电子显微镜 13

2.1 引言 13

2.1.1 透射电子显微镜象 13

2.1.2 结晶结构及化学成分 14

2.1.3 透射电子显微镜用于器件问题 14

2.2 样品厚度 15

2.3 样品制备 17

2.3.1 复印方法 18

2.3.2 水平剖面样品 19

2.3.3 垂直剖面样品 21

2.4 透射电子显微镜测试图形样品 25

2.5 特征形貌的增强 26

第三章 氧化硅 28

3.1 引言 28

3.2 热生长二氧化硅 28

3.2.1 半槽形氧化 28

3.2.2 窗边缘处氧化 34

3.2.3 台阶氧化 39

3.2.4 多晶硅氧化 43

3.3 化学气相沉积及等离子沉积氧化膜 55

第四章 金属化 62

4.1 引言 62

4.2 多晶硅 63

4.3 铝 72

4.4 硅化物 83

第五章 结的染色 94

第六章 离子注入损伤 102

7.2 栅区域 115

第七章 完整器件 115

7.1 引言 115

7.3 第一级金属化-衬底接触 118

7.4 第二级金属化-衬底接触 122

7.5 第二级金属化-第一级金属化接触 127

7.6 一般器件特征 137

第八章 器件漏电与击穿 150

8.1 引言 150

8.2 PN结漏电 151

8.3 栅氧化漏电及击穿 154

参考文献 158