图书介绍

SMT生产实训pdf电子书版本下载

SMT生产实训
  • 王玉鹏主编;舒平生,郝秀云,杨洁副主编 著
  • 出版社: 北京:清华大学出版社
  • ISBN:9787302295860
  • 出版时间:2012
  • 标注页数:255页
  • 文件大小:48MB
  • 文件页数:262页
  • 主题词:印刷电路-生产工艺-高等职业教育-教材

PDF下载


点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快] 温馨提示:(请使用BT下载软件FDM进行下载)软件下载地址页 直链下载[便捷但速度慢]   [在线试读本书]   [在线获取解压码]

下载说明

SMT生产实训PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台)。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用!后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载!

(文件页数 要大于 标注页数,上中下等多册电子书除外)

注意:本站所有压缩包均有解压码: 点击下载压缩包解压工具

图书目录

第1章SMT基本工艺流程 1

1.1 SMT的定义 2

1.2 SMT的特点 2

1.3 SMT的组成 3

1.4 SMT的基本工艺流程 4

本章小结 6

思考与练习 6

第2章 表面组装元器件 7

2.1常见的贴片元器件 8

2.2贴片元器件的分类 20

2.3贴片元器件符号归类 22

2.4贴片元器件料盘的读法 22

2.5贴片芯片干燥通用工艺 23

2.6贴片芯片烘烤通用工艺 24

2.7实训所用的插装元器件简介 24

本章小结 29

思考与练习 30

第3章 焊锡膏 31

3.1焊锡膏的组成 32

3.2焊锡膏的分类 32

3.3焊锡膏应具备的条件 32

3.4焊锡膏检验项目要求 33

3.5焊锡膏的保存、使用及环境要求 33

3.6焊锡膏的选择方法 34

3.7影响焊锡膏印刷性能的各种因素 35

3.8表面贴装对焊锡膏的特性要求 36

本章小结 36

思考与练习 36

第4章 模板 37

4.1初识SMT模板 38

4.2模板的演变 38

4.3模板的制作工艺 38

4.4各类模板的比较 40

4.5模板的后处理 41

4.6模板的开口设计 41

4.7模板的使用 43

4.8模板的清洗 43

4.9影响模板品质的因素 44

本章小结 44

思考与练习 44

第5章 表面组装工艺文件 47

5.1工艺文件的定义 48

5.2工艺文件的作用 48

5.3工艺文件的分类 48

5.4 SMT电调谐调频收音机组装的工艺文件 49

本章小结 55

思考与练习 55

第6章 静电防护 57

6.1静电的概念 58

6.2静电的产生 58

6.3人体静电的产生 59

6.4静电的危害 60

6.5静电的防护原理 60

6.6静电的各项防护措施 61

6.7 ESD的防护物品 63

6.8静电测试工具的使用 64

6.9防静电符号 65

6.10 ESD每日10项自检的步骤 66

本章小结 67

思考与练习 67

第7章5S管理 69

7.1 5S的概念 70

7.2 5S之间的关系 71

7.3 5 S的作用 71

7.4如何实施5S 72

7.5实施5S的主要手段 73

7.6 5 S规范表 73

本章小结 75

思考与练习 75

第8章 表面组装印刷工艺 77

8.1表面组装印刷工艺的目的 78

8.2表面组装印刷工艺的基本过程 78

8.3表面组装印刷工艺使用的设备 80

8.4日立NP-04LP印刷机的技术参数 80

8.5日立NP-04LP印刷机的结构 81

8.6日立NP-04LP印刷机的操作方法 84

8.7日立NP-04LP印刷机参数设定指南 96

8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例 98

8.9表面组装印刷工艺的常见问题及解决措施 101

本章小结 103

思考与练习 103

第9章 表面贴装工艺 105

9.1表面贴装工艺的目的 106

9.2表面贴装工艺的基本过程 106

9.3表面贴装工艺使用的设备 107

9.4 JUKI KE-2060贴片机的技术参数 107

9.5 JUKI KE-2060贴片机的结构 108

9.6 JUKI KE-2060贴片机的操作方法 115

9.7 JUKE-2060贴片机的编程 129

9.8 JUKI KE-2060贴片机的应用实例 147

9.9表面贴装工艺的常见问题及解决措施 149

本章小结 154

思考与练习 154

第10章 回流焊接工艺 155

10.1回流焊接工艺的目的 156

10.2回流焊接工艺的基本过程 156

10.3回流焊接工艺使用的设备 157

10.4回流焊炉的技术参数 157

10.5回流焊炉的结构 158

10.6劲拓NS-800回流焊炉的操作方法 161

10.7回流焊炉参数设定指南 171

10.8回流焊炉的应用实例 172

10.9回流焊接工艺的常见问题及解决措施 173

本章小结 178

思考与练习 179

第11章 表面组装检测工艺 181

11.1表面组装检测工艺的目的 182

11.2表面组装检测工艺使用的设备 182

11.3表面组装检测标准 184

本章小结 193

思考与练习 193

第12章 表面组装返修工艺 195

12.1表面组装返修工艺的目的 196

12.2表面组装返修工艺使用的设备 196

12.3各类元器件的返修方法 206

本章小结 208

思考与练习 208

第13章SMT设备的维护与保养 209

13.1 SMT设备维护与保养的目的 210

13.2 SMT设备维护与保养计划 210

13.3印刷机的维护与保养 210

13.4贴片机的维护与保养 211

13.5回流焊炉的维护与保养 212

本章小结 213

思考与练习 213

附录A实训项目简介 215

附录B SMT中英文专业术语 229

附录C IPC标准简介 249

参考文献 255

精品推荐