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绪论 1

第1章 基体材料的前处理 4

1.1 概述 4

1.2 除油 8

1.3 电化学抛光和化学抛光 17

案例一 镀前表面联合除油除锈 20

第2章 化学镀 26

2.1 概述 26

2.2 化学镀铜 27

2.3 化学镀镍 41

2.4 化学镀其他金属 49

案例二 EDTA化学镀铜 55

案例三 酸性次磷酸盐化学镀镍 57

第3章 单金属电镀 60

3.1 概述 60

3.2 电化学基础 65

3.3 金属电沉积基础 73

3.4 电镀铜 83

3.5 电镀镍 99

3.6 镀锌 108

3.7 镀锡 115

3.8 镀铬 121

3.9 镀金 129

3.10 镀银 135

3.11 其他单金属电镀 142

案例四 硫酸盐镀铜 143

案例五 碱性镀锡 145

第4章 合金电镀 148

4.1 概述 148

4.2 电镀锡合金 153

4.3 电镀镍合金 160

4.4 仿金电镀 166

案例六 电镀镍铁合金 172

第5章 特种电镀 175

5.1 概述 175

5.2 脉冲电镀 175

5.3 电刷镀 180

5.4 电泳涂装 184

5.5 双极性电镀 187

5.6 其他特种电镀 190

案例七 树叶电镀 194

第6章 腐蚀与防腐 198

6.1 概述 198

6.2 印制电路技术中的蚀刻 200

6.3 铜及铜合金的腐蚀 216

6.4 钢铁的腐蚀 219

6.5 玻璃及玻璃的腐蚀 221

6.6 防腐 224

6.7 半导体制作过程中的蚀刻 227

案例八 印制电路板的蚀刻 230

第7章 转化膜 233

7.1 概述 233

7.2 氧化膜 233

7.3 磷化膜 242

7.4 钝化膜 244

7.5 着色膜 247

案例九 钢铁的磷化 249

案例十 铜的着色 251

第8章 表面处理工艺的辅助技术 254

8.1 镀液分析和工艺性能测试 254

8.2 镀层与膜层性能检验 263

参考文献 277