硅片加工技术pdf电子书版本下载

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绪论 1

0.1 硅 1

0.2 硅单晶 3

0.3 硅片 5

第1章 晶体滚磨与开方 7

1.1 晶体与磨削加工 7

1.2 硅片主、副参考面的制作 10

1.3 滚磨开方设备 16

1.4 滚磨开方工艺过程 21

本章小结 27

习题 29

第2章 晶体切割 30

2.1 硅单晶晶体结构 30

2.2 硅单晶的定向切割 46

2.3 硅单晶切割工序相关硅片参数 50

2.4 硅单晶内圆切割工艺 53

2.5 硅单晶多线切割工艺 57

本章小结 71

习题 73

第3章 硅片研磨 74

3.1 硅片边缘倒角 74

3.2 硅片研磨工艺及其设备 76

3.3 硅片热处理 88

本章小结 94

习题 96

第4章 硅片抛光 97

4.1 硅抛光片特性参数 97

4.2 硅片的化学减薄 99

4.3 硅片抛光方法和设备 101

4.4 硅片抛光工艺过程 106

本章小结 117

习题 119

第5章 硅片清洗 120

5.1 硅片清洗基本概念 120

5.2 硅片清洗处理方法 125

5.3 硅片清洗工艺 131

5.4 纯水制备系统简介 147

5.5 化学试剂的安全使用 150

本章小结 151

习题 153

第6章 硅片检验与包装 154

6.1 硅片检验基本知识 154

6.2 硅片电学参数检验 169

6.3 硅片表面取向检验 178

6.4 硅片几何参数检验 180

6.5 硅片表面质量检验 195

6.6 硅片氧化诱生缺陷检验 196

6.7 硅片检验设备举例 202

6.8 硅片包装与运输 207

本章小结 209

习题 209

第7章 硅片生产管理与质量控制 211

7.1 硅片生产过程管理 211

7.2 硅片生产现场管理 215

7.3 硅片生产工序控制 220

7.4 硅片生产质量分析 224

本章小结 233

习题 235

附录Ⅰ 硅片生产加工名词术语 236

附录Ⅱ 硅片生产加工相关标准 239

参考文献 241