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1.1 电子设备结构工艺 1

1.1.1　现代电子设备的特点 1

第一章　基础知识 1

1.1.2　电子设备的生产工艺和结构工艺 2

1.2　对电子设备的要求 2

1.2.1　工作环境对电子设备的要求 2

1.2.2　使用方面对电子设备的要求 3

1.2.3　生产方面对电子设备的要求 4

1.3.1　可靠性概述 5

1.3　产品可靠性 5

1.3.2　元器件可靠性与产品可靠性 9

1.4 提高电子产品可靠性的方法 12

1.4.1　正确选用电子元器件 12

1.4.2　电子元器件的降额使用 12

小结 13

习题 13

2.1 电子设备的气候防护 15

2.1.1　潮湿、霉菌、盐雾的防护 15

第二章 电子设备的防护设计 15

2.1.2　金属腐蚀的防护 17

2.2 电子设备的散热 18

2.2.1　温度对电子设备的影响 19

2.2.2　热的传导方式 19

2.2.3　电子设备的散热及提高散热能力的措施 22

2.2.4　元器件的散热及散热器的选用 27

2.3 电子设备的减振与缓冲 31

2.3.1　振动与冲击对电子设备的危害 31

2.3.2　减振和缓冲基本原理 32

2.3.3　常用减振器的选用 35

2.3.4 电子设备减振缓冲的结构措施 39

2.4 电磁干扰及其屏蔽 42

2.4.1　电磁干扰概述 42

2.4.2　电场屏蔽 42

2.4.3　磁场屏蔽 45

2.4.4　电磁场的屏蔽 48

2.4.5　电路的屏蔽 49

2.4.6　新屏蔽方法 52

2.4.7　馈线干扰的抑制 53

2.4.8　地线干扰及其抑制 55

小结 56

习题 57

第三章 电子设备的元器件布局与装配 59

3.1 元器件的布局原则 59

3.1.1　元器件的布局原则 59

3.1.2　布局时的排列方法和要求 60

3.2　典型单元的组装与布局 61

3.2.1　整流稳压电源的组装与布局 61

3.2.2　放大器的组装与布局 63

3.2.3 高频系统的组装与布局 64

3.3　布线与扎线工艺 68

3.3.1　选用导线要考虑的因素 68

3.3.2　线束 70

3.4　组装结构工艺 73

3.4.1 电子设备的组装结构形式 73

3.4.2　总体布局原则 74

3.4.3　组装时有关工艺性问题 75

3.5 电子设备连接方法及工艺 76

3.5.1　紧固件连接 76

3.5.2　连接器连接 79

3.5.3　其他连接方式 84

3.6　表面安装技术 92

3.6.1　安装技术的发展概述 92

3.6.2　表面安装技术 92

3.6.3　表面安装工艺 94

3.6.4　表面安装设备 96

3.6.5　表面安装焊接 97

3.7　微组装技术 98

3.7.1　组装技术的新发展 98

3.7.3　MPT发展 99

3.7.2　MPT主要技术 99

3.7.4　微电子焊接技术 100

小结 101

习题 101

第四章 印制电路板的结构设计及制造工艺 103

4.1 印制电路板结构设计的一般原则 103

4.1.1　印制电路板的结构布局设计 103

4.1.2　印制电路板上的元器件布线的一般原则 105

4.1.3　印制导线的尺寸和图形 107

4.1.4　印制板设计步骤和方法 109

4.2.1 印制电路板的制造工艺流程 112

4.2 印制电路板的制造工艺及检测 112

4.2.2　印制电路板的质量检验 117

4.3 印制电路板的组装工艺 118

4.3.1　印制电路板的分类 118

4.3.2 印制电路板组装工艺的基本要求 119

4.3.3　印制电路板装配工艺 123

4.3.4　印制电路板组装工艺流程 124

4.4.1　PCB CAD软件系统 127

4.4 印制电路板的计算机辅助设计（CAD）过程简介 127

4.4.2　印制板CAD设计流程图 128

4.4.3　软件介绍 130

小结 132

习题 132

第五章 电子设备的整机装配与调试 133

5.1 电子设备的整机装配 133

5.1.1 电子设备整机装配原则与工艺 133

5.2 电子设备的整机调试 136

5.2.1　调试工艺文件 136

5.1.2　质量管理点 136

5.2.2　调试仪器的选择使用及布局 137

5.2.3　整机调试程序和方法 138

5.3 电子设备自动调试技术 140

5.3.1　静态测试与动态测试 140

5.3.2 MDA,ICT与FT 141

5.3.3 自动测试生产过程 141

5.3.4 自动测试系统硬件与软件 141

5.3.5　计算机智能自动检测 142

5.4.1　引起故障的原因 143

5.4 电子设备结构性故障的检测及分析方法 143

5.4.2　排除故障的一般程序和方法 144

小结 145

习题 145

第六章 电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计 147

6.1　概述 147

6.1.1　技术文件的应用领域 147

6.1.2　技术文件的特点 147

6.2　设计文件 148

6.2.1　设计文件种类 150

6.2.2　设计文件的编制要求 151

6.2.3　电子整机设计文件简介 153

6.3　工艺文件 157

6.3.1　工艺文件的种类和作用 157

6.3.2　工艺文件的编制要求 158

6.3.3　工艺文件的格式 159

6.4　计算机辅助工艺过程设计（CAPP） 160

6.4.1　CAPP简介 160

6.4.2　CAPP发展趋势 160

6.4.3　CAPP发展的背景 161

6.4.4　CAPP软件的基本功能 163

6.4.5　CAPP在企业信息化建设中的应用 165

小结 166

习题 166

第七章 电子产品的微型化结构 167

7.1 微型化产品结构特点 167

7.1.1　电子产品结构的变化 167

7.1.2　组装特点 168

7.2　微型化产品结构设计举例 170

7.2.1　寻呼机的结构 170

7.2.2　移动电话（手机）的结构 173

小结 178

习题 178

第八章 电子设备的整机结构 179

8.1 机箱机柜的结构知识 179

8.1.1　机箱 179

8.1.2　机柜 182

8.1.3　底座和面板 186

8.1.4　导轨与插箱 188

8.2 电子设备的人机功能要求 190

8.2.1　人体特征 191

8.2.2　显示器 195

8.2.3　控制器 198

小结 200

习题 200

附录1　绝缘电线、电缆的型号和用途 201

附录2　XC76型铝型材散热器截面形状、尺寸和特性曲线 203

附录3　叉指形散热器的型式、尺寸和特性曲线 206

附录4　电子设备主要结构尺寸系列（GB3047.1～82） 209

参考文献 213