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第一章　无线电元器件 1

第一节　一般器件 1

一、电阻器 1

二、电位器 13

三、电容器 17

四、电感器 30

第二节　半导体器件 37

一、晶体二极管 37

二、晶体三极管 50

三、集成电路 68

四、特殊半导体器体 79

第三节　控制、连接器件 85

一、开关 85

二、源线 87

三、接插件 88

第四节　其他元器件 89

一、磁头 89

二、散热器 90

三、显像管 90

四、扬声器、耳机 92

一、常用导电材料（线材） 98

第一节　导电材料与绝缘材料 98

第二章　常用无线电材料 98

二、常用绝缘材料 100

第二节　半导体材料与磁性材料 103

一、半导体材料 103

二、磁性材料 104

第三节　其他材料 105

一、覆铜箔层压板（铜箔板） 105

二、辅助材料 111

第一节　万用表 116

一、指针式万用表 116

第三章　无线电常用仪器仪表的使用 116

二、数字式万用表 132

第二节　示波器 137

一、SBM-10型多用示波器面板布局及主要技术性能 138

二、示波器的基本使用 139

第三节　信号发生器 143

一、低频信号发生器 143

二、高频信号发生器 145

第四节　特性图示仪 149

一、JT-1型晶体管特性图示仪面板主要旋钮的作用 150

二、JT-1型晶体管特性图示仪的基本使用 159

一、万能电桥 161

第五节　其他测量仪器 161

二、高频Q表 165

三、兆欧表 169

第四章　无线电装调基础 173

第一节　无线电线路图识读基础 173

一、无线电线路图的概念 173

二、无线电线路图的识读要求和方法 176

第二节　无线电装调的一般程序和要求 183

一、无线电装接的一般程序和要求 183

二、无线电调试的一般程序和要求 185

一、装接工具 186

第一节　焊接、装配工具（设备）与准备工作的顺序 186

第五章　无线电装接工艺 186

二、装接设备 190

三、装接准备作业的顺序 192

第二节　元器件引线成形工艺与导线线端加工 193

一、元器件引线成形工艺 193

二、导线线端加工工艺 202

第三节　锡焊工艺与无锡焊接工艺 206

一、锡焊上艺 206

二、无锡焊接工艺 213

一、紧固连接工艺 214

第四节　连接与捆扎工艺 214

二、接插件装接工艺 225

三、导线捆扎工艺 227

第五节　胶接工艺与面板、机壳装配工艺 232

一、胶接工艺 232

二、面板、机壳装配工艺 233

第六章　无线电基本电路装调实例 235

第一节　模拟电路装调实例 235

一、直流稳压电源电路装调实例 235

二、低频电压放大电路装调实例 243

三、低频功率放大电路装调实例 252

四、正弦波振荡电路装调实例 258

第二节　脉冲和数字电路装调实例 262

一、单稳态电路与双稳态电路装调实例 262

二、施密特触发电路装调实例 268

三、门电路装调实例 274

四、多谐振荡电路装调实例 279

五、计数器装调实例 283

附录 287

附录一、常用元器件的图形符号和文字符号 287

附录二、常用电工量及单位 291