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第一篇 分立电子元器件 1

第一章 绪论 1

1.1 电容器 1

1.2 电阻器 2

1.3 电感器 3

第二章 电容器 4

2.1 电容器的主要种类、型号 4

2.2 电容器的电容量 16

2.3 电容器的一般性能 28

2.4 电容器在电路中的应用 56

第三章 电阻器 67

3.1 电阻器的分类及型号 67

3.2 电阻器的一般性能 79

3.3 电阻器在电路中的应用 89

第四章 电感器 94

4.1 电感器的分类与型号 94

4.2 电感器的基本参数 95

4.3 电感器在电路中的应用及发展动态 98

第二篇 薄厚膜混合集成电路(HIC) 102

第五章 绪论 102

5.1 微电子技术 102

5.2 集成电路(IC) 102

5.3 集成电路的比较 103

5.4 混合集成电路(HIC)的应用前景 104

第六章 HIC的材料基础 106

6.1 基片材料 106

6.2 薄膜材料 107

6.3 厚膜材料 110

第七章 HIC元、器件的平面图形设计 113

7.1 厚、薄膜集成方式的选择 113

7.2 膜电阻器 113

7.3 膜电容器 120

7.4 膜电感器 125

7.5 薄膜晶体管(TFT) 127

7.6 导电带(内连线)、焊接区和交叉区的设计 134

7.7 多层布线技术 135

第八章 混合集成电路平面化布局的总体设计 141

8.1 设计指导原则 141

8.2 电路平面图形的粗略布局 143

8.3 电路平面化布局的设计和计算 144

第九章 混合集成电路的热设计 151

9.1 混合集成电路的散热方式及其基本公式 151

9.2 混合集成电路的热通路及热阻 152

9.3 混合集成电路热设计的一般步骤 158

第十章 HIC的应用 163

10.1 HIC的特点 163

10.2 无源HIC 166

10.3 功率HIC 168

10.4 高精密HIC 170

10.5 高频(RF)HIC 171

10.6 HIC在消费产品中的应用 174

10.7 MCM技术 177

第三篇 压电、热释电和铁电器件 184

第十一章 绪论 184

第十二章 压电器件 186

12.1 晶体压电效应概述 186

12.2 压电陶瓷滤波器 190

12.3 压电声表面波器件 203

12.4 压电变压器 207

第十三章 热释电红外探测器 213

13.1 热释电效应概述 213

13.2 热释电红外探测器 213

13.3 薄膜型热释电红外探测器 215

第十四章 铁电器件 217

14.1 铁电性概述 217

14.2 铁电陶瓷致动器 219

14.3 铁电电光器件 222

14.4 集成化铁电器件 224

第四篇 传感器 228

第十五章 绪论 228

15.1 传感器 228

15.2 传感器的需求与应用 228

15.3 传感器的分类及发展方向 229

第十六章 温度传感器 230

16.1 温度传感器的分类及工作原理 230

16.2 温度传感器的基本特性 234

16.3 温度传感器的应用 238

第十七章 气体传感器 243

17.1 气体传感器的分类及其工作原理 243

17.2 气敏传感器的特性 246

17.3 气体传感器的应用 250

第十八章 光传感器 254

18.1 光传感器的分类及光电效应 254

18.2 光传感器的特性 257

18.3 光传感器的应用 261

第十九章 力学量传感器 265

19.1 力学量传感器的分类及工作原理 265

19.2 压阻式力传感器的特性 268

19.3 力学量传感器的应用 271

第二十章 其他传感器 275

20.1 磁敏传感器 275

20.2 湿度传感器 283

20.3 电压敏传感器 290

20.4 生物传感器 295

第五篇 表面组装技术(SMT)与表面组装元器件(SMC、SMD) 299

第二十一章 绪论 299

21.1 表面组装技术的发展 299

21.2 表面组装技术的组成与优点 302

21.3 表面组装技术的发展展望 306

第二十二章 表面组装电阻器、电容器、电感器 309

22.1 片式电阻器 309

22.2 片式电容器 324

22.3 片式电感器 343

第二十三章 表面组装半导体器件 355

23.1 封装型半导体器件 355

23.2 芯片组装器件 360

第二十四章 其它片式元件 364

24.1 片式滤波器 364

24.2 片式陶瓷振子与延迟线 366

24.3 片式敏感元件 367

24.4 片式机电元件 369

第二十五章 表面组装件的设计 382

25.1 表面组装件的设计工作概述 382

25.2 表面组装件的电设计与热设计 411

第二十六章 表面组装工艺概论 420

26.1 表面组装电路基板 424

26.2 表面组装材料 430

26.3 表面组装技术(SMT) 438

参考文献 454