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第1章　GSI所带来的互连机遇 1

1.1 引言 1

1.2 互连问题 1

1.3　反向缩小技术 4

1.4 片上系统 10

1.5 三维集成 17

1.6　输入／输出互连的强化 19

1.7 光子互连 21

1.8 小结 22

参考文献 24

第2章　用于硅材料CMOS逻辑的铜材料BEOL互连技术 27

2.1 引言 27

2.2　BEOL演化 28

2.3　铜的特性 29

2.4　铜的电镀 31

2.5　铜互连的可靠性 35

2.6　铜互连的生产 42

2.7 小结 45

参考文献 45

第3章　互连线电阻、电容、电感寄生参数的提取 48

3.1 引言 48

3.2 电磁方程 49

3.3 电阻提取 50

3.4　电容提取 53

3.5 电感提取 60

3.6 小结 78

参考文献 79

第4章 分布式RC和RLC瞬态模型 84

4.1 引言 84

4.2 分布式RC模型 84

4.3 分布式RLC模型 96

4.4　非理想返回路径 117

4.5 小结 120

参考文献 120

第5章　电源、时钟和全局信号传输 122

5.1 引言 122

5.2　全局信号互连建模 123

5.3　全局时钟传输建模 134

5.4　全局电源供电建模 144

5.5　全局互连的集成架构 158

5.6 小结 164

参考文献 165

第6章　随机多层互连的建模与优化 168

6.1 引言 168

6.2　线长分布模型 168

6.3 线网模型近似 178

6.4　与实际数据的比较 179

6.5　关键路径模型 181

6.6　动态功耗模型 184

6.7 最优n阶多层互连架构 186

6.8 小结 199

参考文献 200

第7章 以互连为中心的计算机体系结构 202

7.1 引言和研究动机 202

7.2　面向互连的体系结构 204

7.3 互连需求模型 204

7.4　相关研究 205

7.5 GENESYS的组织和模型 206

7.6　异构型体系结构模型 207

7.7 系统设计分析 213

7.8 互连需求及其与体系结构的关系 218

7.9 小结 222

参考文献 223

第8章　芯片到模块间的互连 227

8.1 引言 227

8.2 封装和芯片到模块的发展趋势 229

8.3 微通孔印制电路板技术 237

8.4　用于GSI的芯片到模块间互连 242

参考文献 248

第9章　三维芯片DSM工艺互连的性能建模与分析 251

9.1 引言 251

9.2 三维芯片的研究动机 252

9.3 本章的研究范围 258

9.4 三维集成电路面积与性能估计 259

9.5 三维芯片的挑战 271

9.6 三维芯片对电路设计和片上系统应用带来的影响 278

9.7 三维芯片工艺回顾 281

9.8 小结 286

参考文献 287

第10章　硅微光子学 296

10.1 引言 296

10.2　光学互连 297

10.3　单片硅微光子学 298

10.4　光学时钟传输与数据I/O 305

10.5 小结 307

参考文献 308