图书介绍
厚膜电子材料pdf电子书版本下载
- Charles A.Harper 著
- 出版社： 第四机械工业部
- ISBN：
- 出版时间：未知
- 标注页数：333页
- 文件大小：25MB
- 文件页数：341页
- 主题词：
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图书目录
目录 1
第一章导体材料、工艺过程和管理 1
绪言 1
厚膜导电带的用途 2
导电带连接 2
焊接引线和器件的连接 2
厚膜电阻端接 3
跨接 4
电容电极 4
芯片连接 5
引线连接 8
低阻值电阻器 8
厚膜线路的包封 8
厚膜导电带的生产 8
厚膜导电带的组成 8
制造过程 10
制造者质量管理检验 10
厚膜导电带性能测量 11
粘度测量 11
固体含量 16
膜厚 17
导电性 18
浸润性 18
抗焊料侵蚀 20
附着力 22
导电带性能变化与组成和烧成温度间关系的说明 28
导电性 28
焊料浸润能力与抗焊料侵蚀能力 30
导电带—电阻器重叠的外观 32
在热老化时焊接线附着力的下降 35
厚膜导体浆料的组成与其性质的关系 39
钯—银导体浆料 40
钯—金导体浆料 45
铂—金导体浆料 48
硅片、金属线与各种浆料的焊接 49
厚膜导体浆料的处理 51
贮藏 54
印制 54
焊药 56
干燥 56
烧成 56
试验新浆料 57
用户说明书 57
厚膜导体浆料的故障排除 58
参考文献 60
第二章电阻材料、工艺过程和管理 63
引言 63
历史背景 63
材料 65
树脂酸盐 66
金属陶瓷 66
材料选择 94
浆料的贮存和制备 99
工艺 103
设计 103
丝网印刷 116
印刷膜的干燥 132
烧成 137
调整 146
上釉 150
可靠性 151
失效机理 151
可靠史 152
参考文献 153
第三章介质材料、工艺过程和管理 159
引言 159
工序 160
浆料处理 162
基片 162
丝网印刷 163
干燥和烧成 165
浆料配方和制备 168
钛酸钡原料 168
钛锆酸铅原料 171
原料特性 171
煅烧和粉碎 172
玻璃料制备 172
浆料制备 173
烧成机理 174
陶瓷片状电容器 174
厚膜结构 174
致密化、收缩和气孔消除 175
环境气氛 175
粉末—玻璃复合物 176
玻璃陶瓷工艺 176
工艺过程温度和反应产物的估计 179
钛酸钡单相膜 179
显微结构概念 182
介电粉末和铁电粉末的性质 183
粒子特性和厚膜 183
超细粉末和表面效应 183
粒子表面层效应 184
表面现象和水蒸气 184
烧结铁电陶瓷和介电陶瓷的显微结构 186
显微结构物理特征 186
显微结构与电性能之间的关系 186
玻璃陶瓷显微结构 193
复合物 196
厚膜显微结构 196
玻璃陶瓷 198
玻璃陶瓷微粒 198
电容器的分类 199
低介电常数电容器 199
温度补偿电容器 199
高介电常数电容器 201
半导体陶瓷电容器 201
介质测试 205
容量和损耗因素 205
独石多层电容器 205
基本的电容器浆料供应情况 205
其它测量 208
复合电容器组成 209
氧化钛玻璃配方 209
钛酸锶钡—钛酸铅钡—玻璃配方 210
钛锆酸铅—钛酸钡—单硅酸铅玻璃配方 215
钛酸钡—硼硅酸镉玻璃 217
钛酸钡—氧化铋 220
其它成分 223
玻璃陶瓷电容器 223
Ba TiO3—BaA1 2Si2O3类型 223
BaTiO3—PbBi 4 Ti5 O18类型 227
钛酸钡玻璃陶瓷微粒电容器 230
概念 230
工艺过程 230
介质性质 233
定义和要求 237
跨接介质 237
直流和交流效应 238
环境对电容的影响 238
等效电路 239
优点 240
设计要求 241
材料和工艺 241
玻璃跨接 242
玻璃陶瓷跨接 245
跨接玻璃陶瓷工艺 252
埋线结构 253
多层电路 253
厚膜多层结构 260
导体 267
电容器介质 267
玻璃跨接介质 269
玻璃陶瓷跨接 270
厚膜多层结构用导体 271
导体与介质面间气孔和介质膜与基片的 273
热膨胀失配 273
介质混合规则 278
商品介质浆料 278
过程控制差热分析 281
操作原理 282
设备和操作程序 283
过程控制变量 286
温度记录图象的说明 290
商品设备 304
参考文献 305
厚膜电子材料名词解释 315