图书介绍
表面贴装技术（SMT）及应用pdf电子书版本下载
- 高先和，卢军编著 著
- 出版社： 合肥：中国科学技术大学出版社
- ISBN：9787312043444
- 出版时间：2018
- 标注页数：148页
- 文件大小：28MB
- 文件页数：160页
- 主题词：SMT技术－高等学校－教材
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图书目录
第1章 SMT简介 1
1.1 SMT概述 1
1.2 SMT工艺技术内容及特点 1
1.2.1 SMT主要内容 1
1.2.2 SMT工艺技术的主要内容 2
1.2.3 SMT工艺技术的主要特点 3
1.2.4 SMT应用产品类型 4
1.3 SMT的发展现状 4
1.3.1 国外SMT发展现状 4
1.3.2 国内SMT发展现状 7
1.4 SMT的发展趋势 9
1.4.1 表面贴装工艺的发展趋势 9
1.4.2 表面贴装设备的发展趋势 11
1.5 SMT教育与培训 12
第2章 SMT工艺流程及贴装生产线 14
2.1 SMT贴装方式及工艺流程设计 14
2.1.1 贴装方式 14
2.1.2 贴装工艺流程 15
2.1.3 全表面贴装工艺流程 17
2.2 SMT生产线的设计 18
2.2.1 生产线总体设计 18
2.2.2 设备自动化程度 20
2.2.3 设备选型 21
第3章 锡膏印刷机 23
3.1 印刷机使用准备 23
3.1.1 开机前检查 23
3.1.2 开始生产前准备 24
3.1.3 试生产 26
3.2 日东G310印刷机操作系统说明 26
3.2.1 系统启动 26
3.2.2 主窗口组成 27
3.2.3 具体操作 27
第4章 SMT贴片技术 32
4.1 贴片机分类 32
4.2 贴片机结构 34
4.2.1 贴片头 35
4.2.2 定位系统 40
4.2.3 传送机构 43
4.2.4 送料机 46
4.2.5 计算机控制系统 49
4.3 贴片机的主要技术参数 51
4.3.1 贴装精度 51
4.3.2 贴片速度 54
4.4 贴片机软件编程 54
4.4.1 JUKI贴片机编程 54
4.4.2 贴片机常见故障及解决 60
第5章 SMT焊接技术 62
5.1 回流焊 62
5.1.1 回流焊原理及分类 62
5.1.2 回流焊发展趋势 63
5.1.3 回流工艺流程 66
5.1.4 回流温度曲线和焊接工艺设置 71
5.1.5 回流焊焊接缺陷分析处理 73
5.2 波峰焊 79
5.2.1 波峰焊原理及分类 79
5.2.2 波峰焊工艺流程 83
5.2.3 波峰焊基本组成与功能 83
5.2.4 波峰焊焊接影响因素 86
5.2.5 波峰焊的缺陷及其对策 89
第6章 SMT检测技术 91
6.1 SMT检测分类 91
6.2 自动光学检测技术 94
6.2.1 AOI技术主要特点及技术指标 94
6.2.2 计算机视觉检测原理 94
6.2.3 AOI系统构成 96
6.2.4 AOI应用策略及检测标准 97
6.3 ICT测试机 98
6.3.1 ICT测试基本原理 98
6.3.2 在线测试 102
6.3.3 边界扫描测试 104
6.4 X射线测试机 108
6.4.1 X射线测试 108
6.4.2 X射线基本测试原理 110
6.5 SMT检测方法 112
6.5.1 质检控制 112
6.5.2 检测标准 112
第7章 SMT管理 123
7.1 SMT工艺管理 123
7.1.1 现代SMT工艺管理 123
7.1.2 SMT生产线管理 124
7.2 品质管理 128
7.2.1 品质管理方法 128
7.2.2 SMT生产质量过程控制 132
7.3 SMT标准 133
7.3.1 SMT贴装国际标准 133
7.3.2 表面贴装设计与焊盘结构标准 137
7.3.3 表面贴装设备性能检测 140
7.4 ISO系列标准 142
7.4.1 ISO9000系列标准 142
7.4.2 ISO14000系列标准 145
参考文献 148