半导体器件典型缺陷分析和图例pdf电子书版本下载

点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快] 温馨提示：（请使用BT下载软件FDM进行下载）软件下载地址页 直链下载[便捷但速度慢]   [在线试读本书]   [在线获取解压码]

半导体器件典型缺陷分析和图例PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！

（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

前言 1

第一章 概论 1

前言 1

外部目检 5

内部目检 6

缺陷的确认或验证 8

定义 8

说明 11

第二章 金属化层的典型缺陷分析及图例 12

金属化层的机械损伤 13

金属化层空洞和缺陷 14

金属化层附着性不良 14

金属化层表面的多晶形貌 15

金属化层的跨接 16

金属化层对准偏差 16

金属化层腐蚀 17

金属化层表面的晶化点 18

第三章 玻璃钝化层和氧化层的典型缺陷分析及图例 20

玻璃钝化层典型缺陷分析及图例 22

氧化层典型缺陷分析及图例 26

第四章 芯片划片和粘接系统的典型缺陷分析及图例 28

芯片划片的典型缺陷分析及图例 29

芯片粘接系统的典型缺陷分析及图例 33

芯片在剪切力作用下的脱落方式及图例 37

第五章 键合系统的典型缺陷分析及图例 40

键合系统典型缺陷分析及图例 43

键合拉力作用下键合系统出现的失效模式 61

第六章 半导体器件封装腔体内部多余物分析及图例 66

芯片表面多余物分析及图例 67

器件封装壳体内的多余物 71

第七章 半导体器件封装的典型缺陷分析及图例 75

常见的半导体器件的封装形式 75

器件封装缺陷分析及图例 76

参考文献 85