图书介绍
表面组装技术与集成系统pdf电子书版本下载
- 梁瑞林编著 著
- 出版社： 北京：科学出版社
- ISBN：9787030235657
- 出版时间：2009
- 标注页数：243页
- 文件大小：34MB
- 文件页数：255页
- 主题词：印制电路－组装
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图书目录
第1章 概述 7
第2章 集成电路的封装方式 7
2.1 传统的集成电路封装方式 7
2.1.1 TO封装 7
2.1.2 DIP封装 8
2.1.3 SIP封装 8
2.1.4 SOP封装 9
2.1.5 QFP封装与PLCC封装 10
2.1.6 LLCC封装 10
2.1.7 TCP封装 10
2.1.8 PGA封装 11
2.1.9 传统的集成电路封装方式演化过程 11
2.2 目前常见的组装与封装方式 12
2.2.1 BGA封装 12
2.2.2 CSP封装 18
2.2.3 WLP装 21
2.2.4 COB封装、COF封装与COG封装 21
2.3 崭露头角的新型封装方式 24
2.3.1 MCM封装 24
2.3.2 平铺型MCM封装 26
2.3.3 叠层型MCM封装 27
2.3.4 POP型MCM封装 30
2.3.5 集成电路芯片内置式（刚性）印制电路模块 31
2.3.6 COC型MCM封装 32
2.3.7 系统封装SIP、SOP与SOF 33
2.3.8 整个集成电路封装方式的演化方向 35
第3章 表面组装与封装的主要材料与基本技术 35
3.1 表面组装与封装中的基本原则 41
3.1.1 信号、功率与热量分配方面的问题属于在印制电路设计中解决的内容 41
3.1.2 对器件的保护 43
3.1.3 批量生产适应性与生产成本 44
3.1.4 易检测性 44
3.1.5 环保方面的要求 46
3.2 表面组装与封装使用的主要材料 48
3.2.1 集成电路芯片往自身外壳中封装时使用的材料 48
3.2.2 往电子产品基板上进行表面组装与封装时使用的材料 64
3.3 表面组装与封装的基本技术与设备 80
3.3.1 芯片固定（Die Bonding）技术 80
3.3.2 引线焊接（引线键合） 84
3.3.3 倒装焊 97
3.3.4 球栅阵列（BGA）表面组装与封装技术 112
3.3.5 裸片搭载COB、COF、COG与TAB技术与设备 118
3.3.6 多功能组装技术与设备，特殊组装技术与设备 125
3.4 表面组装与封装的质量保障 127
第4章 系统集成基础知识 131
4.1 系统集成一词在不同的技术领域具有不同的含义 131
4.2 系统芯片的出现 135
4.3 电子技术领域内的系统集成 140
第5章 机器人 143
5.1 机器人的概念 143
5.2 关于机器人的逸闻趣事 144
5.3 形形色色的机器人 146
5.4 穿着日本江户时代装束的茶童机器人 154
5.5 日本村田公司的机器人村田顽童 159
5.5.1 村田顽童的研发经过 159
5.5.2 技艺高超的村田顽童2006 160
5.5.3 村田顽童2006高车技的奥秘 162
5.5.4 村田顽童中的超声波传感器 163
5.5.5 村田顽童中的陀螺传感器 164
5.5.6 村田顽童中的振动传感器 166
5.5.7 村田顽童中的透光性陶瓷 166
5.5.8 村田顽童中的蓝牙模块 167
5.5.9 村田顽童中的锂离子电池 167
5.5.10 村田顽童中的DC-DC转换器 169
5.5.11 村田顽童中的薄型平面扬声器 171
5.5.12 村田公司投资研发村田顽童的真正目的 172
5.5.13 村田顽童的堂妹村田少女 172
第6章 汽车电子 179
6.1 印制总线与连接 179
6.2 车身控制 182
6.2.1 ABS系统 182
6.2.2 第一代的ABS系统 183
6.2.3 新型的ABS系统 183
6.2.4 TCS系统 184
6.2.5 ESP程序 186
6.2.6 陀螺传感器 188
6.2.7 双轴静电容量式加速度传感器 188
6.2.8 无线ASIC汽车轮胎压力监测报警 190
6.3 汽车动力 191
6.4 安防系统 200
6.5 娱乐游戏系统 209
6.6 全球定位系统 210
第7章 电子乐器 215
7.1 形形色色的电子乐器 215
7.2 MIDI技术 221
7.3 研制电子笙的规划与设计 224
7.4 硬件研发 225
7.5 系统集成软件的研发环境与执行环境的不同 232
7.6 验证 234
参考文献 237