印制电路板的可制造性设计pdf电子书版本下载

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第一章 概述 1

第一节　印制电路板 1

第二节　印制板组装件 7

第二章 印制板制造和安装工艺 9

第一节　印制板的制造工艺 9

第二节　印制板组装件的制造工艺简介 20

第三章 印制板设计对基材的选择 25

第一节　印制板用基材的性能和分类 25

第二节　常用基材的特性 31

第三节　基材的选择 35

第四章 设计可制造性和可测试性的概念 40

第一节　设计的可制造性概念 40

第二节　设计的可测试性概念 45

第三节　印制板组装件的可维修性 48

第五章 印制板的基本要素设计 50

第一节　印制板设计的通用要求 50

第二节　印制板的结构设计 54

第三节　印制板的外形、尺寸 56

第四节　印制板的厚度 59

第五节　坐标网格和参考基准 60

第六节　导线宽度、长度和间距 63

第七节　孔与连接盘（焊盘）的形状和尺寸 68

第八节　接插区和印制插头 81

第九节　PCB的表面涂（镀）层选择 83

第十节　电气性能设计 89

第六章 印制板的电磁兼容设计 105

第一节　印制板电磁兼容性的重要性 105

第二节　印制板内引起电磁兼容问题的主要原因 106

第三节　抑制电磁干扰措施 112

第七章　PCB的热设计 114

第一节　热设计的必要性 114

第二节　热设计的基本要求 116

第八章 印制板图设计 124

第一节　印制板图的设计内容 124

第二节　印制板图的设计程序 125

第三节　导电图形设计（布局、布线） 130

第四节　附连板测试图形 144

第五节　非导电图形设计 149

第六节　机械加工图 151

第九章 印制板设计的可制造性检查 152

第一节　印制板设计的可制造性检查的内容 152

第二节　印制板可制造性的具体参数 156

第三节　印制板的可测试性要求和检查 157

第四节　挠性和刚—挠性印制板设计的特殊要求 159

第十章 应对绿色环保要求的PCB设计 162

第一节　概述 162

第二节　欧洲两项指令和无铅焊接对印制板的要求 162

第三节　面对绿色法规印制板设计的考虑 165

第四节　面对绿色法规的PCB制造要求 168

第十一章 印制板设计的可靠性评价 175

第一节　产品可靠性的概念 175

第二节　印制板的可靠性分析 177

第十二章　PCB设计的相关标准 187

第一节　PCB标准概况 187

第二节　国内印制板相关标准 189

第三节　国外印制板及相关标准 190

第四节　PCB的性能规范和验收的标准 191

第五节　印制板的修复和修改 249

第六节　质量保证规定 250

第十三章 印制电路板的发展趋势 254

附录A 国际和美国印制板主要标准 257

附录B 缩略词 259

参考文献 262