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第1章 电子系统综合设计概述 1

1.1 电子系统的构成 1

1.2 电子系统综合设计的方法和原则 2

1.2.1 电子系统设计的一般方法 2

1.2.2　电子系统综合设计的一般原则 4

1.3 电子系统综合设计步骤 4

小结 6

习题 6

第2章 电子系统综合设计基础 7

2.1 常用电子元器件 7

2.1.1 电阻器、电容器、电感器及其应用 7

2.1.2　二极管、三极管、场效应管及其应用 14

2.1.3　集成电路及其应用 21

2.1.4　特殊元器件及其应用 24

2.2　模拟电路设计 26

2.2.1 模拟电子电路的设计方法 27

2.2.2　传感器 27

2.2.3　集成运算放大器 30

2.2.4　滤波器 31

2.3　数字电路设计 33

2.3.1　模拟开关和数据选择器 33

2.3.2　数值比较器 42

2.3.3　计数器／分频器 44

2.3.4　译码器 48

2.4　集成电路设计 54

2.4.1 传感器放大电路的设计 54

2.4.2　有源滤波器的设计 58

2.4.3　转换电路的设计 61

2.4.4　集成信号发生器 66

2.5 常用电子仪器 69

2.5.1　万用表 69

2.5.2　示波器 71

2.5.3　信号发生器 75

2.5.4　直流稳压电源 77

2.6　常用工具软件 78

2.6.1　Protel DXP 78

2.6.2　EWB 7.0 87

小结 95

习题 96

第3章　微控制器应用系统综合设计 97

3.1 微控制器应用系统综合设计概述 97

3.1.1 微控制器的发展趋势 97

3.1.2　微控制器的应用及选择 98

3.1.3　微控制器应用系统综合设计的一般过程 99

3.2 微控制器应用系统硬件及接口设计 100

3.2.1 时钟电路设计 100

3.2.2 复位电路设计 101

3.2.3　键盘接口设计 101

3.2.4　显示器接口设计 104

3.2.5　语音接口设计 110

3.2.6　单总线接口设计 113

3.2.7　12C总线接口设计 116

3.2.8　SPI总线接口设计 120

3.3 微控制器应用系统程序设计 124

3.3.1 微控制器应用系统程序设计编程语言选择 124

3.3.2　微控制器应用系统程序设计规范 125

3.3.3　汇编程序设计 126

3.3.4　C51程序设计 128

3.3.5　C51与汇编的混合编程 131

小结 135

习题 136

第4章　DSP应用系统综合设计 137

4.1 DSP应用系统概述 137

4.1.1　DSP应用系统的特点 137

4.1.2　DSP芯片的分类及选择 138

4.1.3　DSP应用系统设计的一般步骤 139

4.2　TMS320C54X应用系统的硬件设计 140

4.2.1 TMS320C54X应用系统硬件接口 140

4.2.2 电源设计 141

4.2.3 复位电路设计 141

4.2.4　时钟电路设计 142

4.2.5 外部存储器与并行I/O接口电路设计 143

4.2.6　3V和5V混合逻辑设计 143

4.3　汇编语言程序设计 144

4.3.1　CCS集成开发环境简介 144

4.3.2　DSP汇编语言程序的编写 145

4.3.3　应用程序设计举例 148

小结 153

习题 153

第5章　可编程逻辑器件综合设计 154

5.1 可编程逻辑器件概述 154

5.1.1　PLD分类 155

5.1.2　FPGA/CPLD概述 155

5.1.3　PLD的开发软件 156

5.2　CPLD/FPGA结构与原理 157

5.3　Xilinx公司的CPLD介绍 161

5.4　Xilinx公司的FPGA 165

5.4.1 主流FPGA 165

5.4.2　Spartan IIE器件 166

5.4.3　Xilinx公司FPGA其他系列简介 169

5.5　Xilinx公司的开发软件 170

5.6　VHDL编程举例 179

5.6.1　VHDL编程 179

5.6.2　VHDL编程举例 181

小结 204

习题 205

第6章 电子系统综合设计的工程问题 206

6.1 电子系统抗干扰性设计 206

6.1.1 电磁干扰带来的危害 206

6.1.2　电磁干扰的定义和三要素 208

6.1.3 电磁干扰的类型 208

6.1.4　干扰传播的（耦合）路径 211

6.1.5　抗干扰设计的工程方法 214

6.2 电子系统可靠性设计 220

6.2.1　可靠性的定义与衡量指标 220

6.2.2　可靠性设计 222

6.2.3　提高系统可靠性的措施 227

6.3 电子系统的装配与调试 231

6.3.1 印制电路板和元器件的安装 231

6.3.2 电子系统的调试 238

小结 242

习题 242

参考文献 244