图书介绍

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电子技术EDA仿真设计
  • 高歌主编;林魁明,马聪编写 著
  • 出版社: 北京:中国电力出版社
  • ISBN:9787508359212
  • 出版时间:2007
  • 标注页数:215页
  • 文件大小:50MB
  • 文件页数:224页
  • 主题词:电子电路-电路设计:计算机辅助设计-高等学校-教材

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图书目录

第1章 EDA技术简述 1

1.1 EDA技术及发展 1

1.2 EDA技术实现目标 1

1.3 EDA方法与传统电子设计方法的比较 2

第2章 基于MULTISIM 8的电子电路计算机仿真 3

2.1 MULTISIM 8简介 3

2.2 模拟电子电路仿真及分析 14

2.3 数/模混合电路仿真及分析 24

2.4 实验方式及要求 25

2.5 设计与实践 26

第3章 基于图形输入电路设计方法 29

3.1 概述 29

3.2 安装MAX+plus Ⅱ 30

3.3 图形输入电路设计方法 33

3.4 项目编译 38

3.5 项目检验 43

3.6 下载/配置 47

3.7 使用参数可调单元设计电路 53

3.8 基于Quartus Ⅱ电路设计简介 55

3.9 设计实例 76

第4章 VHDL语言与文本设计方法 90

4.1 概述 90

4.2 VHDL的主要构件 90

4.3 数据类型与运算 95

4.4 结构体描述 99

4.5 基于MAX+plus Ⅱ的文本编辑电路设计 102

4.6 设计实例 109

第5章 波形输入设计方法 130

5.1 MAX+plus Ⅱ波形输入设计方法初步 130

5.2 Quartus Ⅱ波形输入设计方法 133

5.3 设计输入方法小结 137

5.4 设计实例——分频选择电路 137

第6章 可编程逻辑器件简介 139

6.1 概述 139

6.2 低密度可编程逻辑器件 140

6.3 高密度可编程逻辑器件 143

6.4 ALTERA可编程逻辑器件 145

6.5 可编程逻辑器件设计方法 149

6.6 电路实物设计的实现 150

6.7 设计实例 151

第7章 实验系统板工作原理 153

7.1 概述 153

7.2 系统主板功能及电路结构 157

7.3 设计实例 175

第8章 可编程模拟器件ispPAC简介 187

8.1 概述 187

8.2 ispPAC可编程模拟器件介绍 188

8.3 PAC-Designer软件及使用简介 197

8.4 设计实例 204

参考文献 215

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