电子工艺与实训pdf电子书版本下载

点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快] 温馨提示：（请使用BT下载软件FDM进行下载）软件下载地址页 直链下载[便捷但速度慢]   [在线试读本书]   [在线获取解压码]

电子工艺与实训PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！

（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 电子元器件 1

1.1 电子元器件的主要参数 2

1.1.1 电子元器件的特性参数 2

1.1.2　电子元器件的规格参数 3

1.1.3　电子元器件的质量参数 8

1.2　电子元器件的检验和筛选 12

1.2.1　外观质量检验 12

1.2.2　电气性能使用筛选 13

1.3 电子元器件的命名与标注 15

1.3.1 电子元器件的命名方法 15

1.3.2　型号及参数在电子元器件上的标注 15

1.4　常用元器件简介 18

1.4.1　电阻器 18

1.4.2　电位器（可调电阻器） 28

1.4.3　电容器 33

1.4.4　电感器 45

1.4.5　机电元件 51

1.4.6　半导体分立器件 63

1.4.7　集成电路 70

1.4.8　电声元件 78

1.4.9　光电器件 80

1.4.10　电磁元件 91

思考题与习题 93

实训部分 96

实训项目1　色环电阻的识别与测量 96

实训项目2　电容、二极管、三极管的识别与检测 97

第2章 电子产品的常用材料和工具 100

2.1　常用导线与绝缘材料 100

2.1.1 导线 100

2.1.2　绝缘材料 105

2.2 制造印制电路板的材料——覆铜板 107

2.3　焊接材料 111

2.3.1　焊料 111

2.3.2　常用焊料及杂质的影响 113

2.3.3　常用焊锡 113

2.3.4　助焊剂 114

2.3.5　膏状焊料 116

2.3.6　SMT所用的粘合剂 119

2.4　焊接工具 121

2.4.1 电烙铁分类及结构 121

2.4.2　烙铁头的形状与修整 125

思考题与习题 126

第3章 电子产品生产工艺流程 128

3.1 电子产品的构成和形成 128

3.2　电子产品生产的基本工艺流程 129

3.3 电子企业的场地布局 130

思考题与习题 130

第4章　印制电路板工艺 131

4.1　印制电路板基础 131

4.2　印制电路板制造工艺 132

4.2.1　单面印制板的生产工艺流程 132

4.2.2　双面印制板的生产工艺流程 132

4.3 印制电路板的设计 134

4.3.1 印制电路板的排板布局 134

4.3.2　印制电路板上的焊盘及导线 138

4.4　印制电路板的手工制作方法 142

实训项目1　使用刀刻法制作印制电路板 142

实训项目2　使用漆图法制作印制电路板 143

实训项目3　使用绘图液绘制法制作印制电路板 145

实训项目4　使用不干胶纸剪贴法制作印制电路板 146

实训项目5　使用标准预贴符号法制作印制电路板 147

4.5　印制电路板后期处理 148

4.5.1　腐蚀液 148

4.5.2　打孔机 149

4.5.3　阻焊剂 149

思考题与习题 150

第5章　装配与焊接工艺 151

5.1 电气安装 151

5.1.1　安装的基本要求 151

5.1.2　THT元器件在印制电路板上的安装 154

5.2　手工焊接技术 157

5.2.1　焊接分类与锡焊的条件 157

5.2.2　焊接前的准备——镀锡 159

5.2.3　手工烙铁焊接的基本技能 159

5.2.4　焊点质量及检查 163

5.2.5　手工焊接技巧 168

5.3 电子工业中的焊接技术 171

5.3.1　浸焊 172

5.3.2　波峰焊 173

5.3.3　再流焊 178

5.3.4　无铅焊接的现状和发展 184

5.3.5　其他焊接方法 186

思考题与习题 186

实训部分 187

实训项目1　手工焊接练习 187

实训项目2　波峰焊接 189

第6章　SMT（贴片）装配焊接技术 191

6.1　SMT（贴片）元器件 191

6.1.1 SMT元器件的特点 191

6.1.2 SMT元器件的种类和规格 191

6.1.3　无源元件SMC 192

6.1.4　SMD分立器件 195

6.1.5　SMD集成电路 196

6.1.6　SMD的引脚形状 197

6.1.7　大规模集成电路的BGA封装 198

6.2　表面安装元器件的基本要求及使用注意事项 201

6.2.1　SMT元器件的基本要求 201

6.2.2　使用SMT元器件的注意事项 201

6.2.3　SMT元器件的选择 201

6.3　SMT装配焊接技术 203

6.3.1 SMT电路板安装方案 203

6.3.2 SMT电路板装配焊接设备 205

思考题与习题 221

实训部分 222

实训项目　SMT实训 222

第7章 电子产品生产中的检测和调试 225

7.1　ICT检测 225

7.1.1 ICT简介 225

7.1.2 ICT技术参数 225

7.1.3　测试原理 226

7.1.4　程序编辑和调试 227

7.2　功能、性能检测和产品调试 230

7.2.1　家电产品的功能检测 230

7.2.2　产品调试 230

7.2.3　调试中查找和排除故障 235

7.3 电子整机产品的老化和环境试验 238

7.3.1　整机产品的老化 239

7.3.2　电子整机产品的环境试验方法 239

思考题与习题 243

主要参考文献 244