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第一章 绪论 1

第一节 超精密加工技术的概念 1

第二节 超精密加工技术的意义和应用 3

第三节 超精密加工技术的新课题 10

第二章 超精密加工基础 12

第一节 决定加工精度的主要因素 12

第二节 热变形 15

第三节 力变形—刚度 20

第四节 磨损 25

第五节 表面质量 29

第六节 超精密加工机械用的部件 35

第七节 超精密加工环境 46

第一节 绪言 51

第三章 超精密切削 51

第二节 超精密金刚石刀具切削的机理 53

第三节 超精密切削加工用金刚石刀具 65

第四节 金刚石刀具切削的精度与表面粗糙度 78

第四章 超精密磨削 92

第一节 概述 92

第二节 磨削加工理论 94

第三节 磨削表面质量和加工精度 106

第四节 超精密磨削砂轮 112

第五节 磨削条件 122

第六节 砂轮电解镜面的磨削 125

第五章 超精密研磨与抛光 131

第一节 绪言 131

第二节 研磨、抛光用磨料 136

第三节 研磨、抛光用的工具 145

第四节 手工研磨与干式研磨 148

第五节 平面机械研磨 154

第六节 利用新原理的超精密研磨 166

第六章 特种加工 180

第一节 概述 180

第二节 电火花加工 180

第三节 电子束加工 184

第四节 离子束加工 188

第五节 激光加工 192

第六节 电解加工 200

第七节 超声波加工 206

第七章 金属超精密加工实例 213

第一节 球面非球面反射镜的超精密切削 213

第二节 多面反射镜的超精密切削 224

第三节 硬磁盘基片的超精密切削 232

第四节 高精度模具加工 246

第八章 硬脆非金属材料的超精密加工 253

第一节 陶瓷加工 253

第二节 磁头的超精密加工 271

第三节 光学透镜、棱镜的加工 289

第四节 反射光栅的加工 303

第五节 石英振子的加工 307

第六节 宝石加工 311

第七节 金刚石的超精密加工 327

第九章 半导体基片的超精密加工 340

第一节 半导体基片的加工特性 340

第二节 半导体基片的加工技术 343

第三节 其他加工方法和加工装置 364

第四节 半导体基片加工的外围技术 370

参考文献 378