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第一章 概论 1

1.1 工艺的概念 1

1.2 电子产品工艺的发展回顾 2

1.3 加强工艺工作的重要意义 4

1.4 工艺的组织机构及任务 6

1.5 思考与练习 8

第二章 产品工艺工作程序与内容 9

2.1 产品工艺工作的程序 9

2.2 产品设计性试制的工艺工作 11

2.3 产品生产性试制的工艺工作 14

2.4 产品批量生产阶段的工艺工作 16

2.5 思考与练习 19

第三章 工艺文件的编制 20

3.1 工艺方案的编制 20

3.2 工艺规程的编制 26

3.3 思考与练习 48

4.1 ISO9000系列国际标准与过程控制 49

第四章 制造过程控制 49

4.2 工序质量控制 51

4.3 文明生产 68

4.4 思考与练习 75

第五章 工艺基础管理 77

5.1 工装管理 77

5.2 工艺定额管理 80

5.3 工艺标准化 83

5.4 思考与练习 86

第六章 装联工艺概述 88

6.1 装联工艺分类 88

6.2 装联工艺过程 89

6.3 装联流水线设备 92

6.4 装联应具备的条件 97

6.5 思考与练习 99

第七章 通孔插入安装技术 100

7.1 印制电路板 100

7.2 通孔插装的工艺流程 105

7.3 手工插件 106

7.4 机械自动插件 112

7.5 思考与练习 114

第八章 表面安装技术 115

8.1 表面安装元器件 115

8.2 表面安装印制电路板 123

8.3 表面安装的工艺流程 128

8.4 表面安装工艺 130

8.5 思考与练习 147

第九章 锡焊技术 149

9.1 锡焊原理 149

9.2 锡焊材料 150

9.3 烙铁焊 154

9.4 波峰焊 158

9.5 再流焊 170

9.6 思考与练习 175

10.1 螺钉连接 178

第十章 机械装联技术 178

10.2 绕接 182

10.3 压接 187

10.4 胶合技术 189

10.5 思考与练习 191

第十一章 检测技术 192

11.1 可焊性检测 192

11.2 锡焊焊点检查 196

11.3 PCB清洁度检测 202

11.4 在线测试 207

11.5 思考与练习 211

第十二章 装联技术的新发展 213

12.1 锡焊技术的新发展 213

12.2 免清洗技术 216

12.3 微组装时代——MPT 220

12.4 思考与练习 223

参考文献 224