图书介绍

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电子工艺实训教程
  • 张伟主编;金翠红,孔辉,秦海波等副主编 著
  • 出版社: 重庆:重庆大学出版社
  • ISBN:9787568911948
  • 出版时间:2018
  • 标注页数:189页
  • 文件大小:29MB
  • 文件页数:198页
  • 主题词:电子技术-高等学校-教材

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图书目录

第1章 电子工艺实习概论 1

1.1 电子制造工艺的基本概念 1

1.2 电子工艺技术发展概述 2

1.3 电子工艺实习内容 3

1.3.1 基础训练 3

1.3.2 综合训练 3

1.3.3 创新实践训练 5

1.4 用电安全常识 6

1.4.1 触电形式 6

1.4.2 接地和接零保护 6

1.4.3 漏电保护开关 6

1.4.4 用电的安全操作和注意事项 7

第2章 电子元器件 8

2.1 概述 8

2.2 电阻 9

2.2.1 电阻的分类 10

2.2.2 电阻的主要参数 11

2.2.3 电阻标注 11

2.2.4 电阻的选用 13

2.2.5 电阻的检测 13

2.3 电位器 14

2.3.1 常用电位器分类 14

2.3.2 电位器参数 15

2.3.3 电位器型号 15

2.3.4 电位器选用原则 16

2.3.5 电位器的检测 17

2.4 电容器 17

2.4.1 电容器的种类 17

2.4.2 常见电容器 18

2.4.3 电容器的主要参数 18

2.4.4 电容器的命名 19

2.4.5 电容器的标注 19

2.4.6 电容器的选用 20

2.4.7 电容器的检测 21

2.5 电感器 21

2.5.1 电感器的分类 22

2.5.2 几种常见的电感器 22

2.5.3 电感器的主要参数 22

2.5.4 电感器的标注 23

2.5.5 电感器的检测 24

2.5.6 电感线圈使用注意事项 24

2.6 变压器 25

2.6.1 变压器的种类 25

2.6.2 变压器的型号规格 25

2.6.3 变压器的主要参数 26

2.6.4 变压器的检测 27

2.7 半导体分立器件 28

2.7.1 半导体分立器件的分类 28

2.7.2 半导体分立器件的命名 28

2.7.3 晶体二极管 28

2.7.4 晶体三极管 31

2.8 集成电路 33

2.8.1 集成电路的分类 33

2.8.2 集成电路的封装 35

2.8.3 集成电路命名 35

2.8.4 集成电路检测注意事项 35

2.9 话筒和扬声器 36

2.9.1 话筒 36

2.9.2 扬声器 37

2.10 开关 38

2.10.1 开关的种类和结构 38

2.10.2 开关的好坏判别和检修 38

2.11 表面安装元件 39

2.11.1 贴片电阻 39

2.11.2 贴片电容 41

2.11.3 其他贴片元器件 43

第3章 印制电路板 44

3.1 概述 44

3.2 印制电路板的基础知识 45

3.2.1 印制电路板的结构 45

3.2.2 印制电路板的种类 45

3.2.3 覆铜板 46

3.3 印制电路板的设计 47

3.3.1 印制电路板设计的基本概念 48

3.3.2 焊盘及印刷导线的设计 50

3.3.3 PCB版面设计 53

3.3.4 印制电路板图的绘制 58

3.4 印制电路板的制造工艺 61

3.4.1 制造工艺简介 61

3.4.2 生产工艺流程 62

3.4.3 印制电路板的检验 64

3.5 实验室印制板制作 66

3.5.1 热转印工艺 66

3.5.2 热转印设备及耗材 66

3.5.3 热转印制板工艺流程 67

第4章 常用工具与仪器仪表 70

4.1 常用电工工具 70

4.2 常用仪器仪表 72

4.2.1 指针式万用表 72

4.2.2 数字万用表 76

4.2.3 频谱仪 80

4.2.4 通用计数器 81

4.2.5 DDS合成标准信号发生器 82

4.2.6 示波器 83

4.2.7 函数/任意波形发生器 84

第5章 焊接工艺 85

5.1 焊接基础知识 85

5.2 手工焊接工具及材料 88

5.2.1 焊接工具 88

5.2.2 烙铁头的形状与修整 91

5.2.3 焊料 95

5.2.4 助焊剂与阻焊剂 96

5.3 手工焊接步骤 98

5.3.1 手工焊接的注意事项 98

5.3.2 手工焊接操作的基本步骤 99

5.3.3 手工焊接操作的具体手法 101

5.3.4 焊点质量及检查 103

5.4 SMT表面贴装技术 106

5.4.1 SMT基本工艺 107

5.4.2 SMT组装方式 108

5.4.3 SMT设备 109

5.4.4 贴片元器件(SMC/SMD) 110

5.4.5 SMT工艺材料 113

5.4.6 SMT检测与返修 114

5.5 现代电子产品的焊接技术 116

5.5.1 浸焊技术 116

5.5.2 波峰焊技术 117

5.5.3 回流焊技术 119

5.5.4 其他焊接技术 120

第6章 综合实训案例 121

6.1 超外差调幅调频收音机 121

6.1.1 超外差式收音机 121

6.1.2 调幅收音机组成框图及各部分作用 122

6.1.3 调频收音机组成框图及各部分作用 124

6.1.4 超外差式收音机工作原理 127

6.1.5 收音机的安装 129

6.1.6 超外差收音机常见故障及维修 131

6.1.7 超外差收音机的检测与调试 132

6.2 有源音箱 138

6.2.1 部件清单 138

6.2.2 有源音箱工作原理 140

6.2.3 元件插装与焊接 141

6.2.4 有源音箱的故障分析与调试 146

6.3 硬件流水灯 147

6.3.1 部件清单 147

6.3.2 硬件流水灯工作原理 148

6.3.3 软件仿真 151

6.3.4 硬件流水灯的焊接与调试 151

6.4 抢答器 153

6.4.1 部件清单 154

6.4.2 抢答器工作原理 154

6.4.3 软件仿真 160

6.4.4 抢答器的安装与调试 161

6.5 智能小车 161

6.5.1 STM32简介 161

6.5.2 STM32最小系统 162

6.5.3 传感器模块及电机驱动模块 164

6.5.4 控制电机简介 166

6.5.5 工程模板建立 167

6.5.6 智能小车实训项目 169

附录 176

附录1 SA1000系列频谱分析仪 176

附录2 EE3386系列通用计数器 180

附录3 EE1462系列DDS合成标准信号发生器 184

附录4 SDS1000A系列示波器 185

附录5 SDG1062系列函数/任意波形发生器 187

参考文献 189

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