军用电子元器件领域科技发展报告pdf电子书版本下载

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综合动向分析 3

2017年军用电子元器件领域科技发展综述 3

2017年微电子器件发展综述 14

2017年光电子器件发展综述 26

2017年电能源发展综述 33

2017年抗辐射加固器件发展综述 41

2017年微电子器件技术发展综述 58

2017年光电子器件技术发展综述 70

2017年电能源技术发展综述 82

2017年抗辐射加固器件技术发展综述 89

2017年真空电子器件与技术发展综述 97

2017年传感器器件与技术发展综述 103

重要专题分析 121

半导体金刚石材料和器件研究现状 121

石墨烯—硅光电子器件发展现状和前景 133

军用非制冷红外成像机芯组件发展现状与趋势 153

兆瓦级激光器研究进展与技术挑战 165

发展新—代真空电子器件 175

美国在功能芯片上实现计算与存储集成 186

美国定向自组装芯片图形化工艺突破10纳米 189

美国电子束光刻工艺达1纳米量级 192

世界首个集成硅光子学神经网络硬件诞生 195

单片量子点—石墨烯CMOS图像传感器实现宽波段成像 199

超表面结构开辟光波导模式转换新途径 203

MEMS红外光源有望实现更新换代 206

微纳光机电传感技术 209

DARPA启动“电子复兴”计划 214

DARPA“近零功率射频和传感器”项目研究进展 219

附录 229

2017年军用电子元器件领域科技发展大事记 229