图书介绍
现代电子工艺pdf电子书版本下载
- 李晓红编著 著
- 出版社： 西安：西安电子科技大学出版社
- ISBN：9787560634609
- 出版时间：2015
- 标注页数：214页
- 文件大小：86MB
- 文件页数：225页
- 主题词：电子技术－高等职业教育－教材
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图书目录
上篇 电子工艺基础知识 3
第1章 常用电子仪器仪表的使用 3
1.1 万用表 3
1.1.1 MF47型万用表 3
1.1.2 MY-61型数字万用表 6
1.2 示波器 8
1.2.1 SR-8型双踪示波器 8
1.2.2 TDS1002型数字示波器 11
1.3 信号发生器 14
1.4 兆欧表 15
习题1 15
第2章 常用电子材料 16
2.1 线材 16
2.1.1 线材的分类 16
2.1.2 线材的选用 18
2.2 绝缘材料和磁性材料 18
2.2.1 绝缘材料 18
2.2.2 磁性材料 19
2.3 印制电路板 19
2.3.1 覆铜箔层压板 19
2.3.2 印制电路板的分类和特点 20
2.3.3 印制电路板常用抗干扰设计 21
2.4 辅助材料 23
2.4.1 焊料 23
2.4.2 助焊剂 24
2.4.3 阻焊剂 25
2.4.4 胶粘剂 25
习题2 26
第3章 常用电子元器件 27
3.1 电阻器 27
3.1.1 电阻器概述 27
3.1.2 电阻器主要技术参数 28
3.1.3 电阻器的标识 29
3.1.4 可变电阻器 30
3.1.5 电阻器的检测与选用 31
3.2 电容器 32
3.2.1 电容器概述 32
3.2.2 电容器主要技术参数 32
3.2.3 电容器的标识 32
3.2.4 可变电容器和微调电容器 33
3.2.5 电容器的检测与选用 33
3.3 电感元件 35
3.3.1 电感线圈 35
3.3.2 变压器 36
3.4 半导体器件 39
3.4.1 半导体二极管 39
3.4.2 晶体三极管 40
3.4.3 场效应晶体管 42
3.4.4 晶闸管 46
3.4.5 光电器件 49
3.4.6 显示器件 51
3.5 集成电路（IC） 53
3.5.1 集成电路的基本类别 53
3.5.2 集成电路的封装与使用 54
3.6 电声器件 56
3.6.1 扬声器 56
3.6.2 传声器 57
3.7 开关、接插件和继电器 58
3.7.1 开关及接插件 58
3.7.2 继电器 60
3.8 霍尔元件 61
习题3 62
中篇 电子产品装配工艺 65
第4章 常用技术文件 65
4.1 设计文件 65
4.1.1 设计文件及其作用 65
4.1.2 电路图 66
4.1.3 框图 73
4.1.4 流程图 73
4.1.5 装配图 74
4.1.6 接线图 75
4.1.7 其他设计文件 77
4.2 工艺文件 77
4.2.1 工艺文件及其作用 77
4.2.2 常用工艺文件 79
习题4 79
第5章 电子产品安装工艺基础 80
5.1 常用工具与常用设备 80
5.1.1 常用工具 80
5.1.2 常用设备 83
5.2 焊接工艺 84
5.2.1 焊接的基本知识 84
5.2.2 焊接的操作要领 87
5.2.3 拆焊 88
5.3 其他连接工艺 90
5.3.1 胶接工艺 90
5.3.2 紧固件连接工艺 91
5.3.3 接插件连接工艺 93
习题5 94
第6章 线材加工与连接工艺基础 95
6.1 线材加工工艺 95
6.1.1 绝缘导线加工工艺 95
6.1.2 屏蔽导线端头加工工艺 96
6.2 线材连接工艺 97
6.2.1 导线焊接工艺 97
6.2.2 线材与线路接续设备接续工艺 100
6.3 线扎制作 101
6.3.1 线扎的要求 101
6.3.2 线扎制作方法 101
习题6 102
第7章 电子部件装配工艺 103
7.1 印制电路板的组装工艺 103
7.1.1 印制电路板组装工艺流程和要求 103
7.1.2 印制电路板元器件的插装 104
7.1.3 印制电路板的自动焊接技术 109
7.2 面板、机壳装配工艺 111
7.2.1 塑料面板、机壳加工工艺 112
7.2.2 面板、机壳的装配 113
7.3 散热件、屏蔽装置装配工艺 114
7.3.1 散热件的装配 114
7.3.2 屏蔽装置的装配 114
习题7 117
第8章 表面组装技术（SMT） 118
8.1 SMT元器件 118
8.1.1 常用贴片元件 119
8.1.2 常见贴片集成电路封装形式 120
8.2 SMT辅助材料 121
8.2.1 贴片胶 121
8.2.2 焊膏 122
8.3 SMT印刷、点胶与贴装工艺 124
8.3.1 SMT印刷工艺 124
8.3.2 SMT点胶工艺 126
8.3.3 SMT贴装工艺 127
8.4 SMT焊接工艺 128
8.4.1 SMT自动焊接技术 129
8.4.2 SMT组装工艺 133
8.5 SMT质量标准 135
8.5.1 SMT检验方法 136
8.5.2 SMT检验标准 136
8.5.3 SMT返修 139
8.6 安全常识及静电防护 141
8.6.1 安全常识 141
8.6.2 静电防护 142
习题8 142
第9章 电子整机总装与调试工艺 143
9.1 电子整机总装工艺 143
9.1.1 总装 143
9.1.2 总装工艺 144
9.2 电子整机调试工艺 146
9.2.1 调试 146
9.2.2 调试工艺 148
9.2.3 故障查找与处理 150
9.2.4 调试的安全措施 154
习题9 154
第10章 检验与包装工艺 156
10.1 检验 156
10.1.1 检验的基本知识 156
10.1.2 产品检验 157
10.1.3 例行试验 158
10.2 包装 159
10.2.1 包装的基本知识 159
10.2.2 条形码与防伪标志 161
习题10 162
下篇 电子工艺实验与综合实训 165
第11章 电子工艺基础实验 165
11.1 电阻器的识读与检测 165
11.2 电容器的识读与检测 166
11.3 电感元件的识读与检测 168
11.4 二极管的检测 169
11.5 三极管的检测与应用 170
11.6 场效应管的检测与应用 172
11.7 晶闸管的检测与应用 175
11.8 光电、显示器件的检测 177
11.9 集成电路、扬声器、开关 178
11.10 电磁继电器的检测与应用 180
11.11 导线加工工艺、导线的焊接 182
11.12 焊接及拆焊 183
11.13 贴片元件的检测 184
11.14 贴片元件的手工焊接与拆焊 185
第12章 电子工艺综合实训 187
12.1 多孔板电子电路的仿真、安装与调试 187
12.2 报警器PCB的测绘、安装与调试 189
12.3 自动照明电路PCB的测绘、安装与调试 191
12.4 ZX2031 FM微型收音机的安装与调试 194
附录 201
附录A 电子电路设计软件Protel 99 SE的常用元件 201
附录B 电子电路仿真软件Proteus ISIS的常用元件 204
附录C 实验、实训报告的撰写 209
参考文献 214