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第1章 概述 1

1．1移动通信发展概况 1

移动通信的发展历程 1

移动通信系统的构成 1

移动通信系统的频段划分 2

1．2第三代移动通信主流技术标准介绍 3

WCDMA系统 3

cdma2000系统 4

TD-SCDMA系统 7

1．3 TD-SCDMA关键技术及系统问题 8

时分同步 8

智能天线 8

联合检测 10

同步CDMA 11

软件无线电 12

接力切换 12

功率控制 13

动态信道分配 14

N频点 15

Shifting 17

1．4技术演进 17

3G与其他技术标准 17

LTE 20

第2章 3GPP规范指标导入 24

2．1发射机特性 24

基站输出功率 24

频率稳定度 24

输出功率动态范围 24

发射机开启／关闭功率 25

射频辐射 25

发送调制 29

2．2接收机特性 32

参考灵敏度电平 32

动态范围 33

相邻信道选择性 33

阻塞特性 34

互调特性 35

接收机杂散辐射 35

第3章 射频解决方案 36

3．1系统上、下行链路平衡分析 36

3．2系统架构设计 38

系统原理框图 38

数字中频技术 39

3．3模拟中频分析 43

本振频率范围的确定 43

本振相位噪声 44

互调分析 46

3．4下行链路设计 47

下行链路输出功率和增益的确定 47

下行链路关键器件 48

3．5上行链路设计 48

上行链路增益的确定 49

上行链路噪声系数的确定和分解 49

上行链路线性指标的确定 50

上行链路带外抑制分析 50

上行链路关键器件 51

第4章 射频器件技术应用 53

4．1有源器件应用 53

小信号放大器 53

混频器 53

开关 54

检波器 55

LDO 57

数控衰减器 57

IQ调制器 59

低噪放 60

数字电位器 63

运算放大器 64

MOSFET 65

4．2无源器件应用 66

滤波器 66

环形器 67

耦合器 68

电桥 69

功分器 69

限幅器 70

移相器 71

BALUN 71

射频跳线 72

电容 72

连接器 74

4．3晶振与锁相环技术 75

石英晶体振荡器 75

锁相环技术 78

4．4功放技术应用 81

主流功放及厂家 81

功放线性化技术 82

记忆效应 85

功放的仿真 86

功放设计方法 88

功放调试步骤 93

热阻设计 93

保护电路 94

温补设计 94

屏蔽腔设计 99

功放模块化设计理念 99

第5章 生产工艺及规模量产 101

5．1 PCB设计与应用 101

高频板材的应用及主流厂家 101

50Ω微带线设计 101

TD-SCDMA功放铜基板设计方案 102

射频PCB应用细节 103

PCB通流量问题 103

5．2规模量产 104

转产流程 104

量产对设计的需求导入 104

老化方案 105

贴装工艺检测方法 106

可靠性要求 107

质量要求 107

第6章 射频测试和仪表应用 109

6．1主要仪表及厂家 109

6．2电缆、连接器（校准件）等的正确使用方法 109

6．3 TD-SCDMA测试平台的同步触发问题 109

6．4 混频器变频损耗的测量方法 110

6．5 噪声系数测量 110

6．6 功放测试平台 112

6．7 RBW、VBW的解释 114

第7章 射频关键技术及发展方向 116

7．1 TD-SCDMA收发共用方案 116

7．2 TD-S CDMA切换问题 118

7．3 四分之一波长传输线 118

7．4 ALC闭环过功率保护电路 119

7．5 降低峰均比的方法 120

7．6 TD-SCDMA校准及检波链路方案设计 121

7．7 中继设备引入分析 124

7．8 TD-SCDMA同步问题 125

7．9 模拟预失真 127

7．10 TD-SCDMA与TD-LTE系统间隔离度 129

7．11 系统节能措施 130

7．12 零中频技术 131

零中频收信机 131

零中频发信机 134

零中频架构的优缺点 135

7．13 DPD技术 136

附录 139

附录A 天线知识 139

A1 天线的方向图 139

A2 天线的增益 139

A3 天线的极化方式 141

A4 天线的分类 141

A5 电调天线 142

A6 双极化天线 143

A7 智能天线 144

附录B 常用物理量和单位 147

英文缩略语 150

参考文献 155